达梭系统是全球3D产品生命周期管理系统（PLM）的领导者，目前在全球80多个国家皆有合作伙伴，而客户数也多达十万家左右。该公司自1981年起，便开始研发3D的应用软件，并将之导入PLM的系统里，以提供客户从产品概念开发、维护到资源再利用的整个产品生命周期的3D体验。在过去，PLM主要的应用领域都集中在大型的IT产业上，但随着半导体产业不断的扩张，技术、产品与市场的复杂度也随之提升，因此也开始需要透过PLM系统来进行整体的产品管理。

达梭系统全球半导体产业策略解决方案总监Rick Stanton

达梭系统全球半导体产业策略解决方案总监Rick Stanton表示，现今的半导体产业已成为牵动其他产业发展与否的关键产业，几乎大部分的电子产品都必须迁就半导体技术的创新与否，才能决定其未来产品的发展策略。但目前半导体产业已遭遇到了一些瓶颈，使得产品规划与市场策略越来越不容易执行。

Stanton指出，如何在正确的时间点，把正确的产品带进市场，是目前半导体业者必须要有的经营思维。他表示，在过去，半导体业者只要着重在技术上的突破，不断的把制程和电路布线带往更先进的层次，利用技术来带领市场，但目前的情况已不再如过去那样的单纯。包含产品上市时程的压力、系统资源的紧绷以及利润的压力等，都迫使半导体业者必须跳脱出「把产品做好」的框架，并将整体成本和上市时程考虑进来。而PLM解决方案正可以协助半导体业者渡过这些难关。

以目前完整的半导体生产流程来看，一颗芯片从设计到量产，中间必须经过好几个环节。包含最初的IC设计与EDA工具的应用，紧接着测试与晶圆制造，到最后的封装与量产，这些流程都是由独立的公司分职进行，并没有一个完整的方案将之统合起来。虽然EDA工具商企图透过提供DFM设计工具，来提高生产的效率，但所能涉及的范围也仅此而已，无法再扩大影响的层面。而PLM则可以打破这些藩篱，提供头至尾的完整规划，真正让市场需求与半导体产品相结合。

Stanton表示，未来新一代的创新并不是只从单一环节中获得效能改进而已，而是必须考虑整体产品的发展，同时跨越各项生产环节的障碍。PLM便具备这样的能力，可以跨越各种IC设计的环节。从产品概念的生成、市场需求与新产品介绍，到设计、测试至制造，并分析市场的生命周期，整合各个层面的业务运作与数据数据，进而为半导体产者带来极具意义的转变。

就在4月底，达梭系统举行了年度的「ENOVIA–新世代PLM协同作业」研讨会，并在会中展示了新一代PLM2.0的V6平台，现场有许多的半导体业者参与，都希望将PLM的优势导入其公司营运之中。PLM2.0的概念，主要是建立一个在线的3D环境，以支持创新产品。透过该方案，创作者、协同研发者以及消费者，皆可运用此全新的概念进行构想交流，并建立智能财产，进而缩短产品上市时间。而ENOVIA则是达梭系统的PLM品牌，旗下拥有三大産品系列，包含ENOVIA VPLM、ENOVIA MatrixOne、以及ENOVIA SmarTeam，其中MatrixOne提供了丰富的産品应用软件组合，先进与业经验证的核心技术，以及加乘与整合的性能，能迎合各式先进的产业需求。而针对半导体产业需求，还具备了一项半导体设计资料管理的同步器(Synchronicity for Semiconductor Design Data Management)，能统合半导体的设计流程。

Stanton也表示，PLM在半导体产业的应用情况依然处在非常不成熟的时期，虽然PLM的价值早已在其他的产业中被肯定，而达梭系统也还是停留在对半导体业者进行宣传推广的阶段。但他指出，目前达梭已经有了一种可扩大半导体产业在关键领域获利的解决方案，透过这个解决方案，半导体业者将可以达成并且增加更大的利润。达梭的半导体设计资料管理同步器产品线便是这项方案。

达梭的Synchronicity DesignSync是目前协同IC设计数据管理的领先者，该方案已获得四分之三前20大半导体商的采用，并有许多的客户运用同步器里数千组的标准化数据在其重要的半导体产品中，而这些产品包含芯片与IP供应。Stanton指出，半导体公司正意识到他们需要管理整体的产品定义、执行及更替，而这正是PLM所能为提供的关键优势所在。

Stanton表示，目前多数的半导体公司皆无法在预定的时间内，将产品准时的上市推出。造成的原因很多，就是在各个生产环节里所发生延误，这也意味着半导体产业仍有许多地方可以改善。他建议半导体公司可以依据企业文化与最需强化的环节来导入PLM系统，目前达梭已有各式的模块来满足不同企业的需求，并提供即刻的价值。依据他过去与客户合作的经验，多数的客户都是先采用协同设计管理系统，之后在扩增到IP管理等其他领域上。没有使用PLM经验的企业，则可参考此模式。