全球消费性电子展CES 2022於1月5日於美国Las Vegas举办，采取线上与实体同步展出，因疫情在美国升温，展期缩短为3天，总计吸引约2200家厂商叁展，包含PC、汽车、消费性电子大厂皆叁与展会，展出最新ICT技术与智慧应用趋势。

CES 2022采取线上与实体同步展出，其中PC、电动车、元宇宙的跨界整合，成为智慧应用技术趋势下的瞩目焦点。

PC：三大晶片厂竞推新品，竞争加剧

CES展会向来是科技大厂展现技术实力的舞台，Intel、AMD与NVIDIA皆在CES 2022发表新一代处理器及显示卡。Intel发表一系列代号Alder Lake第12代Intel Core行动处理器，AMD亦推出新一代Ryzen 6000系列处理器，皆诉求更高处理效能。NVIDIA则发布多款GPU与显示卡新品。

值得一提的是，继Apple在笔记型电脑采用混合架构处理器後，Intel亦首度将混合架构处理器应用至笔记型电脑。Apple在2020年宣布Mac系列电脑将舍Intel晶片，陆续导入自行研发的M系列处理器，其采用Arm异质核心架构，依工作属性分派由大或小核心处理，达到运算最隹化。Intel随後在2021年第四季发表使用混合架构桌上型处理器Intel Core i9-12900K，这也是x86架构首度使用大小核心设计的处理器。在物联网多元应用需求下，预期未来混合核心架构处理器产品将逐步增加。

在显示卡方面，AMD和NVIDIA皆推出新品，AMD推出入门级显示卡Radeon RX 6400及RX 6500 XT，而NVIDIA则推出RTX 3090 Ti高阶产品。此外，Intel正式推出新品牌ARC独立显示卡，意谓独立显示卡市场将由过去AMD、NVIDIA对战，在2022年进入三雄争霸新局。

汽车：新旧势力抢占电动车商机

受惠新兴科技，汽车逐渐由代步工具变成智慧移动终端，CES也成为科技大厂与汽车大厂展示前瞻技术的舞台。车用晶片为汽车智慧化之关键，也促使车厂与晶片供应商合作更加密切。在CES 2022展会中，NVIDIA、Intel与高通皆发表车用解决方案，并宣布与车厂间之合作计画。

NVIDIA推出第八代Drive Hyperion平台，结合NVIDIA DRIVE Orin晶片及感测系统，以模组化设计让开发者选用所需功能，缩短自驾车开发时程。Intel子公司Mobileye也发表新晶片EyeQ Ultra，采用5奈米制程，可处理L4等级的自动驾驶需求及应用场景。高通则在CES 2022提出「数位底盘」（Digital Chassis）概念，涵盖高通车用软硬体技术提供整车ICT解决方案，包含车用电脑晶片Snapdragon Ride，车联网解决方案及资讯娱乐系统Snapdragon智慧座舱等。

传统车厂BMW与Hyundai则在CES 2022展示未来电动概念车，BMW iX Flow可快速改变车身颜色，Hyundai M.Vsion Pop的汽车轮胎可90度转向。消费性电子大厂Sony亦发表新SUV电动概念车VISION-S02，并宣布将成立Sony Mobility正式投入汽车市场。

电动车吸引科技大厂纷纷投入，虽然电动车在造车门槛较传统燃油车降低，然而在零组件掌控、软硬体整合与产品差异化等项目，要与现有车厂竞争并获利，仍充满挑战。传统车厂则在汽车晶片、架构及软体方面尝试转型，面对大量试图打破旧有生态系的新生势力，传统车厂力求稳固市占并布局未来。

元宇宙：大厂打造虚拟空间发展基石

元宇宙在2021年受到高度关注，CES 2022展会上，无论晶片厂或终端品牌厂都提供相关产品与解决方案。在晶片方面，高通与微软宣布合作开发轻薄型AR眼镜的客制化晶片，结合软硬体创造工作与娱乐的虚拟空间。

NVIDIA展示新一代即时3D设计模拟平台Omniverse，用於建造元宇宙虚拟世界，并提供免费版本让开发者或创作者得以在平台上，共同创造3D数位资产与虚拟内容，以快速壮大元宇宙生态系。

三星与韩国娱乐公司NAVER合作在CES 2022打造虚拟展台My House，展示三星新品，而另一家韩国大厂现代汽车则宣布与3D游戏引擎开发商Unity合作建造元宇宙虚拟工厂，透过虚拟方式运行工厂，以优化产线。在CES 2022展中，可见三星、现代汽车等韩国大厂积极推动元宇宙各项应用发展。

总结

由本届CES的大厂布局来看，Intel、AMD与NVIDIA等晶片厂在ICT产业的竞争已延伸至汽车产业，演进中的汽车产业也已吸引大量新创业者、消费性电子大厂投入造车行列。同时，在疫情的推波助澜下，消费者的生活形态也持续改变，从实体世界朝虚实整合的元宇宙发展。有监於此，厂商在CES 2022推出更高运算效能、高画质与AI辅助之产品，不但运用於传统的PC产品，也导入了汽车与未来的元宇宙世界。

预期未来各领域的大厂将进行更多元的跨界布局，将来的产业竞合，恐将不再是单一领域或产品规格的竞争，而是生态系之间的竞争。在此浪潮下，我国业者亦需积极思考建构或叁与垂直应用领域的全球生态系，以掌握下一波产业发展的契机。

（本文为洪春晖、许桂芬共同执笔，许桂芬为资策会MIC资深产业分析师兼研究总监）