2013年8月Intel宣布进军穿戴式（Wearable）、物联网（Internet of Thing, IoT），并对此提出Gelileo开发板，该板能相容Arduino接脚与Arduino软体整体开发环境（Integrated Development Environment, IDE），以及程式语法、函式库等。另外Intel也推出仅有SD记忆卡大小的Edison，Edison的开发板一样相容Arduino。

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2014年1月Linear Technology提出Linduino ONE开发板，该板相容于Arduino，2014年6月MediaTek与深圳SeeedStudio合作，以MediaTek MT2502晶片设计出LinkIt ONE开发板，该板也同样相容Arduino。

2015年4月Samsung针对物联网市场提出ARTIK系列的模组板，包含ARTIK 1、5、10等三款，一样强调相容Arduino。

虽然许多IC业者都强调自身的晶片接脚排列、晶片韧体程式开发相容Arduino，但真正通过Arduino官方认证的目前仅有Intel，Samsung仅是宣布争取认证，仍需一段时间才可能正式通过认证，至于其他业者仅标榜相容，但未曾想要通过Arduino官方认证。

2014年7月Intel、Samsung成立OIC（Open Interconnect Consortium）物联网应用协定的产业联盟，以抗衡Qualcomm为主的AllSeen联盟。 OIC强调支援多种作业系统，包含Linux、Tizen等，其中也包含支援Arduino，但AllSeen方面则尚未特别支援Arduino。

更确切地说，OIC协定主要支援2种Arduino系统电路板，一是Arduino ATmega 2560（用来取代Arduino Mega），另一是Arduino Due（核心为ARM Cortex-M3）。简单而言必须是规格较强的Arduino才行，最大宗普遍运用的Arduino Uno则不在其列，不过多数人一提到相容Arduino，多半就是指Arduino Uno，有时则包含较Arduino Uno更早的Arduino Duemilanave。

2015年7月EPSON推出新的液晶显示器控制晶片S1D13781，其开发评估板也能以Shield（指Arduino专用的功能扩充卡）型态相容支援Arduino Due。

不仅大厂拥抱，新兴小厂也在不经意的情况下支援了Arduino，Espressif公司推出一颗相当低廉的Wi-Fi收发器晶片ESP8266，由于含电路板仅5～7美元一片，太过低廉的结果使许多人争相试用，试用体验后对不满之处加以改善，提出许多软体补强，其中即有人开发出能相容Arduino开发环境与语法的函式库。

除了硬体晶片商支援外，软体大厂Microsoft也在2015年4月提出各种软体技术以支援Arduino，如Windows Remote Arduino、Windows Virtual Shields for Arduino technologies，且是以开放原码方式释出。另外也有Arduino for Visual Studio 2015等。

而麻省理工学院提出专供给儿童（目标年龄层为6～15岁）学习、体验开发撰写的程式语言Scratch，也很早即有Arduino专用版，称为S4A（Scratch for Arduino），且早有中文书面市。

为何IC大厂要拥抱Arduino？原因无他，多数IC大厂的营收已转缓，年营收均仅个位数成长，且从近期的几宗大手笔购并案即可感受。而真正物联网的主流大宗应用（或称杀手应用）尚未浮现，但此市场机会可能来自过去少有听闻的小厂，甚或是创客（Maker，或称自造者）。

由于Arduino可简化、降低嵌入式应用的开发难度，有助于IC大厂吸纳更广泛、多数的业余开发者（电子嗜好者、学生等），IC大厂等于在接触与开辟另一群潜在的新晶片购买客户。

虽然会有许多兴趣开发者的产品仅在于自娱，或试图发展成事业但终究未果，无法带来可观的晶片新需量，但只要有一、二个成功的创新应用开发能大幅增量成长，晶片销售动能便有机会提振，此类同于创投概念。

回顾而言，Arduino自2005年发迹，初期仅为教学之用，真正受Maker的重视并有各种衍生性发展约自2008年开始，而真正受IC大厂重视进而相继支援则自2013年开始，推估后续仍会有其他IC大厂宣布支援，日后Arduino仍有许多发挥与想像空间。