各种系统级单芯片（SoC）持续上市，对国内电子制造业或系统商而言，可说福祸参半。因为SoC芯片设计公司的竞争，可以降低系统商的采购成本；此外，过去常使用的离散组件，例如：电阻、电容、电感，大都被整合到SoC里面去了，所以，机板的硬件设计变得很容易，但是这也严重地侵蚀系统商的设计价值。

因为庞大商机的吸引，系统商将重心放在量产制造上，已经渐渐地丧失以创意设计产品和创造差异性的能力了。仔细观察国内几家系统大厂的现状，就不言可喻了。现在国内系统商里，有许多业者正在问：「我们还能做些什么呢？」尤其是硬件制造商，除了往模拟和射频领域升级，要在数字领域里竞争已经越来越难了。难道除了将生产线外移至中国大陆，以廉价的劳力换取量产的价值，就没有别的出路了吗？

系统观（system view）是一种「见林不见树」的艺术，这是国内业者最缺乏的经营哲学。国内业主一直将心思放在量产工作上，所以时间久了，就蒙蔽了最根本的问题：要如何持续保持研发的领先优势？许多国内过去的电子股股王之业绩为何会渐渐衰退，部份原因也在于他们的中心信念没有建立在系统观上。

「系统观」简单讲就是要将开发工作区分为高阶设计和低阶设计。简单定义，高阶工作就是知识经济的重心：脑力密集，而低阶设计则是量产与低廉的劳力密集。以软件和韧体而言，高阶设计是系统架构（system architecture）和方法论（methodology）的设计，而低阶设计就是根据高阶设计来撰写程序代码（programming/coding）。

高阶设计人员必须熟悉各种相关的软韧体与硬件技术、标准，并具有丰富的高阶和低阶设计经验，有能力指导低阶设计人员实现（implement）高阶设计。低阶设计人员必须熟悉操作系统、开发工具、程序语言和具有清晰的逻辑推理能力。高阶设计文件可以交给不同的低阶设计人员以不同的操作系统、开发工具、程序语言来撰写程序代码。「一鱼多吃」的结果，将产生许多版本，例如：WinCE、Linux、VxWorks、Nucleus、Windows 2000、Windows XP等。将软韧体开发工作外包给印度软件公司，是美国软件公司惯用的手法。这几年，美国IDM大厂甚至将芯片开发工作外包给印度芯片设计公司。大厂只要一直从事高阶设计，需要长时间繁琐地写程序和不停地侦除错（debug）的低阶工作就可以交给能力足够、价格低廉的海外厂商设计就行了。

国内芯片设计业者目前一直想要提高系统级单芯片的业绩，但必须克服如何提供评估板（evaluation board；EVB）或公板（reference design）给客户的问题。这个问题同样也困扰着国外的芯片设计业者，因为公板的数量不大，从设计到上市的时间被压缩地很短，所以设计与制造的成本很高。于是，许多国内芯片业者想要自己设计公板，减少委外设计的成本。不过，这种机板级（board level）的设计毕竟与芯片设计的本业不同，其辛苦是可想而知的。而且，这么做的失败机率往往会很高，因为市场的商机不会一直在等你。

与其如此，国内业者应该学习以高阶设计当成自己的核心技术，将低阶设计委外开发。在开始开发系统级单芯片时，就应该让软韧体和机板或硬件专业设计厂商一起参与，当芯片完成后（tap out），软韧体和机板硬件也能够一起完成，赶得上面市的时间（time to market），这才是上上之策。

（作者＼诚君）