自2020年初，COVID-19疫情动辄阻断全球运筹，虽推升宅经济与远距需求，带动资通讯产业成长，但也严重冲击全球供应链，甚至造成晶片供需缺囗。例如车用电子即出现严重晶片短缺，导致各国车厂面临无车可交的困境，甚至引起各国透过外交或经济对话模式，期??台湾半导体产业加快供应相关晶片。

更遑论2022年爆发俄乌战争，不但引起全球对半导体原料供应链的疑虑，进而担??跨国供应链的风险，甚至连带掀起各国官方和媒体讨论台海地缘政治风险的风潮，导致各界高度关注最先进晶片制程集中於台湾生产的议题，进而使各国亟思发展自主半导体产业，而纷纷推出相关产业激励政策，其中尤以美国、日本和欧盟最为积极且备受各界关注。

美国拜登总统於2022年8月签署「2022年晶片和科技法案」，以「在美国本土生产战略价值晶片」、「确保国家关键晶片供应」及「强化半导体研究及产业聚落」为其政策目的核心，拟透过钜额补助的方式，鼓励海内外业者在美国境内扩大晶片生产及技术研发。

日本则早在2021年6月即公布半导体战略，以「先进半导体生产与供应」、「支持数位与绿色产业」和「强化半导体设备与材料突破」为政策目的核心，亦率先以巨资补助，协助Sony和Denso等大厂与TSMC合资在日本建厂，以及其他业者投资扩厂。

欧盟亦正研拟晶片法案，以「安全自主供应链」、「先进晶片制造研发」、「人才培育」与「国际合作」为政策目的，规划投入钜额补助，协助吸引半导体业者的建厂投资与研发活动。

在上述补助政策奖励扩大半导体在地生产之下，美国和日本已吸引重要业者投资扩厂，欧盟亦戮力吸引海内外业者在当地投资设厂。虽然全球半导体市场在2022年下半年需求已趋缓；但半导体既有建厂规划仍持续推动。未来是否造成半导体供需失衡，仍待观察。

除上述补助政策所带动的投资建厂外，主要国家亦透过政策推动国际合作。例如欧盟即与美国推动建立「供应链早期预警机制」，以建立警报系统、推动资讯共享、避免补贴竞赛和提高供应链透明度。但由於事涉各国业者商业机密与市场机敏资讯，後续仍待建立可实质运作的平台。

日本亦推动与美国共同合作开发「2奈米先进制程」，除在日本成立联合研发中心，藉以引进美国国家半导体科技中心设备和人才之外，亦成立Rapidus公司与美国IBM合作研发2奈米制程。然而，未来能否有足够的市场需求支持，以及能否有效达成量产规模，亦需长期观察。

（本文为潘建光、洪春晖共同执笔，洪春晖为资策会MIC所长，潘建光为资策会MIC资深产业分析师）