中華精測科技今（4）日於2024台北國際半導體大展（SEMICON Taiwan）發表 AI應用探針卡。中華精測科技總經理黃水可以「CHPT by AI」為題闡述中華精測如何應用生成式AI從研發、設計、模擬、製造到維修服務全面導入，以及導入AI後的成效，除了加速研發推陳出新自製探針卡、提升測試載板製造品質外，因應半導體產業AI化，客戶朝異質整合、先進封裝之測試介面需求。另外，導入AI還可以加速培育人才，不會面臨人才斷層影響到整體成效的局面。

圖一 : 中華精測科技總經理黃水可以「CHPT by AI」為題，闡述中華精測如何應用生成式AI從研發、設計、模擬、製造到維修服務全面導入，以及導入AI後的成效。

中華精測以MEMS探針卡為技術核心，在此領域的研發起點較歐美系廠商的時點晚，而今透過AI工具發展自有探針技術，已快速開發出自製探針的多款系列產品。

此外，為能滿足客戶客製化的晶片設計，同一系列的探針產品可透過AI建模、模擬快速再設計出不同的新款探針產品。在測試載板方面，中華精測整合AI技術與影像量測機台，對載板上的回鑽孔進行精確的影像分析與物件偵測，有效提升偏移量的精確檢測，以及改善高速訊號反射等問題，將精準回鑽成功率提升至100%，藉此降低重工時間，減少失敗成本。
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