隨著生成式AI與高效能運算（HPC）應用持續擴張，半導體測試產業正站上新一波成長浪頭。中華精測科技6日召開營運說明會，由總經理黃水可說明2025年營運成果與2026年市況展望。他指出，AI晶片從雲端資料中心一路延伸至邊緣與地端運算，加上各國積極布局「主權AI（Sovereign AI）」基礎建設，正同步推升高階半導體測試介面的需求層級與技術門檻。

從市場面觀察，AI帶動的不僅是運算晶片需求成長，也使測試流程更為複雜。根據WSTS最新統計，2026 年全球半導體市場規模預估將達 9,750 億美元，年成長率高達26.3%，成長動能主要來自AI應用爆發與資料中心大規模建設。在測試端，Yole於2025年11月發布的報告亦指出，2026年全球探針卡市場規模將成長至 32.61 億美元，其中 MEMS 探針卡市值達22.75億美元，顯示先進測試介面已成為 AI 供應鏈中不可忽視的關鍵環節。

中華精測指出，AI浪潮正全面帶動晶圓測試卡、封裝後IC測試板、系統級測試板及老化測試板等產品需求持續攀升。特別是在高功耗、高頻寬與高速訊號傳輸條件下，傳統測試介面已難以因應，新一代 AI 與 HPC 晶片對測試精度與穩定度提出更高要求。

在技術布局上，中華精測持續強化先進製程與材料研發。針對AI應用，公司已導入80層以上的高階疊構設計，透過非對稱多次壓合工法與精密形變控制，在僅約1公分的總厚度下，仍能維持結構穩定度，並支援功耗超過2千瓦的大電流測試需求。同時結合AI演算法進行漲縮預測與動態調整，使多層壓合與鑽孔品質維持在高良率水準。

在應用處理器（AP）測試載板方面，中華精測亦展現製程優勢。公司於0.34 mm球間距、高腳數設計下，成功在52層高密度堆疊結構中完成數萬孔的高精度鑽孔，突顯其在高縱橫比與微孔加工技術上的成熟度。搭配新材料導入，可進一步提升測試平台的頻寬表現與長期可靠性。

隨著AI生態系由雲端向地端延伸，測試需求將朝向多元化與高精度發展。中華精測表示，未來將持續結合智慧製造與數據分析能力，提供更即時、精準的測試解決方案，並藉由先進測試介面技術的領先優勢，在AI半導體升級浪潮中，為營運成長與長期價值奠定穩固基礎。