帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
半導體料材技術動向及挑戰
 

【作者: 陸向陽】   2006年11月23日 星期四

瀏覽人次:【26335】

銅導線材

在半導體技術發展初期的50年代,主要是以鍺元素為材料,不過鍺元素的耐高溫性不足、抗輻射能力差,以致在60年代後逐漸由矽元素取代其地位,矽在抗熱、抗輻射等表現上都優於鍺,適合用來製做大功率的積體電路。


到了近年來,隨著製程技術的不斷細密化,到了0.25um以下,積體電路在線路上的電阻電容延遲(RC-Delay)效應已增大到成為問題,使線路信號難以更快速傳遞,亦即電晶體導通、關閉的速率難以更快,並且線路間的串音雜訊干擾(Cross Talk Noise)也增加,這些問題約在時脈近1GHz時就會產生。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10則/每30天 5/則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 20則/每30天 付費下載
相關文章
FDX技術良性迴圈的開端
65到45:半導體製程微細化技術再突破
SOI製程讓摩爾定律不失效
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» 意法半導體新推出運算放大器 瞄準汽車和工業環境應用
» 見證IC產業前世今生 「IC積體電路特展」多元化呈現
» IEK: 台灣智慧製造生態系規模底定 加速半導體等產業應用擴散
» SEMICON Taiwan 2018國際半導體展暨IC60大師論壇即將登場
» 中國大陸SUV車型持續熱銷 三四線城市需求大


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP980VPWSTACUKZ
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw