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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸
HBM領軍先進記憶體製程

【作者: 王岫晨】   2024年08月21日 星期三

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根據IDC最新研究,2024年在疫情影響逐步趨緩下,終端市場回穩,加上資料中心對人工智慧(AI)訓練與推論的需求帶動記憶體提升,整體應用及庫存水準皆開始正常化,連帶帶動2024第一季整合元件製造(IDM)市場的發展,而其中高頻寬記憶體(HBM)扮演重要角色。


高頻寬記憶體的需求不斷成長,價格比傳統記憶體高出四到五倍,也進一步壓縮到終端市場的DRAM產能促使DRAM價格提升,使得總體記憶體市場營收大幅成長。同時,AI PC以及AI智慧型手機逐步釋出市場,其所需要的記憶體內容較傳統裝置增加,也帶動記憶體整體市場發展。
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