Nexperia前身為恩智浦(NXP)的標準產品部門，該公司推出採用新型LFPAK33熱增強型無損耗封裝的汽車用功率MOSFET，與業界標準元件相比，尺寸減小80%以上。如今的汽車產業要求在減小汽車內模組尺寸的同時，持續提高能源效率和可靠性，而LFPAK33元件具備顯著降低的電阻，可有效因應這一日益增加的產業壓力。LFPAK33 MOSFET為功率基礎結構提供支援，使雷達、ADAS技術等新一代汽車子系統能夠實現可靠、高效率地運作。

圖一 : LFPAK33熱增強型無損耗封裝為新一代汽車子系統提供可靠性和效率?

(source:BUSINESS WIRE)

Nexperia LFPAK33封裝採用銅夾片設計，降低了封裝的電阻和電感，進而降低RDS(on)和MOSFET損耗。由此產生的封裝具有10.9mm2的超緊湊尺寸，由於內部未使用金屬絲和封裝膠，最高工作溫度Tj可達攝氏175度。元件最大額定電流為70A，提供的產品組合十分廣泛，包括範圍為30V–100V的元件，RDS(on)低至6.3微歐姆。

Nexperia國際產品行銷工程師Richard Ogden表示：「隨著汽車中安裝越來越多的子系統，市場對堅固、緊湊型功率系統的需求日益增加。公司擴大LFPAK產品組合，為設計師們提供更多產品選擇，這是目前市場上其他廠商所無法比擬的。」

新產品的目標應用包括：汽車互聯模組、新一代引擎管理系統；底盤與安全技術；LED照明；繼電器替代品；C2X、雷達、資訊娛樂系統和導航系統；以及ADAS。採用新型LFPAK33緊湊型汽車功率封裝的MOSFET現已上市。