半導體的應用產品市場可分為電腦、通訊、消費電子、工業、汽車以及軍事等區隔市場，根據半導體產業協會與研究機構IC Insight等單位的統計，自2001年以後，電腦在半導體應用產品市場的佔有率開始滑落至50%以下，反觀通訊與消費性電子產品的佔有率則逐年上升，成為帶動半導體產業持續成長的重要產品，如(圖一)所示。其中，在通訊市場中，年產量高達四億支左右的手機市場更是目前各大半導體廠商關注的重點，例如：全球兩大晶圓代工廠台積電與聯電在今年（2002）的技術論壇中，競相宣布適用於無線通訊IC的新製程技術藍圖更可看出，無線通訊IC已成為半導體產業未來發展的重要支柱。

《圖一　2000-2005年全球半導體應用產品市場佔有率變化〈資料來源：SIA、IC Insight；工研院經資中心，2002/08〉》

一般來說，整個無線通訊IC依功能可以分成三部分：首先為負責接收/發送射頻訊號的射頻（Radio Frequency；RF）IC，此部分屬於射頻前端，為純粹的類比電路設計；其次為負責二次昇/降頻與調變/解調功能的中頻（IF）電路，以及與鎖相迴路（PLL）、頻率合成器（Synthesizer）等元件，目前此段多屬於類比/數位的混合模式（mixed mode）的電路；最後則是負責A/D、D/A、信號處理器及CPU等純數位部分的基頻（Baseband）IC。

由於基頻部分以處理數位訊號為主，且其內部元件多為主動元件、線路分佈極為密集，故向來以微細化與高集積度的純矽CMOS製程為主。而在射/中頻部分，由於無線通訊對於射頻IC的規格要求相當嚴格，且高頻電晶體的功能不同，其線路設計理念也不盡相同，因此，如何選擇不同的材料與製程，以使無線通訊用積體電路的線路功能與價格達到平衡或是最佳化，往往是無線通訊用積體電路製造最重要的課題。故本文將以無線通訊射頻IC的製程技術為探討重點，藉以說明半導體製程技術在無線通訊射頻IC領域的發展重點與趨勢。
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