TI開發高效能隔離式電源模組 推動資料中心與電動車邁向更高功率密度

德州儀器（TI）推出全新隔離式電源模組，協助提升包括資料中心至電動車（EV）等應用中的功率密度、效率與安全性。UCC34141-Q1與UCC33420隔離式電源模組採用TI的IsoShield技術，這是一項具專有的多晶片封裝解決方案，可使隔離式電源設計中的模組功率密度相較離散式解決方案最多高出三倍。

圖一 : TI搭載專有IsoShield技術的全新隔離式電源模組。

長期以來，電源設計人員仰賴電源模組來節省寶貴的電路板空間並簡化設計流程。隨著晶片尺寸趨近物理極限，小型化的重要性日益提升，封裝技術的進步也持續帶動效能與效率的提升。

TI全新IsoShield技術將高效能平面變壓器與隔離式功率級共同封裝，支援功能性隔離、基本隔離與加強型隔離。此技術支援分散式電源架構，協助製造商避免單點故障，以滿足功能安全要求。這項封裝技術可將解決方案尺寸縮小最多70%，同時提供高達2W的功率輸出，為需要加強型隔離的車用、工業及資料中心應用實現緊湊、高效且可靠的設計。
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