觸控產能供給遠大於需求 產業將持續整併

2014年將至，回顧2013年，觸控產業面臨著不少壓力，首先Win8終端需求疲弱，相對導致大尺寸觸控NB與AIO等產品乏人問津，加上高階智慧手機與平板裝置的低價化，使得觸控產業必須推出更低成本的解決方案。而陸系廠商的低價搶單，以及系統廠、玻璃加工廠的搶進，在在使得市場競爭更為激烈，台係廠商的技術人才也正逐漸流失當中。

圖一 : 用於筆記型電腦的體感人機介面LeapMotion，可能會成為OGS觸控的新威脅。

工研院IEK材料組研究員何世湧指出，儘管市場引頸期盼Win8上市，能帶來觸控產品銷售熱潮，到最終銷售卻不如預期。而近期終端觸控產品低價化，加上陸系觸控廠商削價競爭，使得觸控技術悄然轉變，而上游相關觸控材料廠，在保護玻璃製程、光學膠材質與貼合、整合型或新材料之透明導電膜等，亦陸續提出相關解決方案。這使得表面看似平靜的觸控市場，實際上卻是暗潮洶湧，不同技術之間正激烈較勁。

何世湧說，中小尺寸的觸控產品，未來發展以中低階市場為主。而大尺寸觸控產品，將面臨成本與技術競爭壓力。由於觸控產能供給遠大於需求，產業將持續整併。
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