為了滿足資料中心的低碳化，雲端、AI/ML、儲存、5G/邊緣領域的需求，美超微電腦與英飛凌科技攜手合作，選用了英飛凌的高效率功率級半導體產品。

圖一 : 美超微的綠色運算平台可顯著改善PUE。美超微MicroBlade系列可為各種類型的處理器提供最佳的伺服器密度，該伺服器採用英飛凌的OptiMOS整合式功率級產品TDA21490和TDA21535

美超微伺服器技術副總裁Manhtien Phan表示：「在開發綠色運算平台時，我們會選擇和我們一樣著重於利用能效降低耗電量的廠商。美超微的解決方案與英飛凌的技術技術，可以減少系統功耗，降低資料中心的整體用電，最大程度地減少對環境的影響。」

英飛凌電源與感測系統事業部總裁Adam White表示：「資料中心的能耗有一大部分是用於冷卻，而我們的高能效TDA21490和TDA21535功率級是降低資料中心散熱需求的理想選擇。這些半導體產品可耐高溫並具備出色的可靠性，可助力伺服器實現自然風冷，進一步提高資料中心的電能效用，實現更高的能源利用效率。」

電源使用效率（PUE）的計算方式是將輸送到資料中心的總功率除以IT設備實際消耗的功率。理想的PUE值是1.0，即資料中心的全部電能完全用於運算設備，而非用於冷卻或電力轉換等間接設備。根據最近的研究，IT和資料中心主管指出，其最大的資料中心年均PUE值為1.57，這表示他們在不受控的冷卻和電力成本以及降低碳足跡方面還有進步的空間。

美超微的綠色運算平台可顯著改善PUE。具體而言，美超微MicroBlade系列可為各種類型的處理器提供最佳的伺服器密度，在6U機構中最多可提供112個單插槽 Atom節點、56個單插槽 Xeon節點以及28個雙插槽Xeon節點。

因此可以輕鬆進行大規模部署，並通過自然風冷、電池備份電源（BBP）等資料中心友好型功能和設計進行批量配置。與標準的1U機架式伺服器相比，MicroBlade可提升高達86%的電源效率與56%的伺服器密度。

MicroBlade伺服器採用英飛凌的OptiMOS整合式功率級產品TDA21490和TDA21535。TDA21490可助力伺服器、記憶體、人工智慧和網路應用中的高性能xPU、ASIC和SoC實現穩健、可靠的穩壓器設計。

TDA21490採用高熱效封裝的OptiMOS功率MOSFET ，具有同類產品中最佳的效率。低靜態電流驅動器可啟用深睡眠模式，進一步提高輕載效率，還可以提供精準的電流感測，有助於大幅提升系統性能。除了強大的OptiMOS MOSFET技術外，TDA21490的全面故障保護功能可進一步加強系統的穩定與可靠性。

TDA21535將低靜態電流的同步降壓閘級驅動IC與高側、低側MOSFET納入同一封裝，並採用主動式二極體結構，實現了極低的本體二極體正向電壓（Vsd）（類似肖特基二極體結構）和逆復原電荷。與同級最佳的控制器感應直流電阻測量方法相比，TDA21535含溫度補償的內部MOSFET電流測量演算法可以實現卓越的電流測量精度。

在高達1.5 MHz的切換頻率下執行，該產品可實現高性能的瞬態回應，並在降低輸出電感和電容的同時維持領先業界的效率。