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放眼切削加工新應用 聚焦超音波解決方案
 

【作者: 陳念舜】   2019年03月07日 星期四

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自從2018年下半年受到美中貿易戰和全球智慧型手機銷售衰退波及,目前除了兩岸供應鏈廠商皆引頸期盼的5G、無線充電應用商機之外,加上如折疊式、開孔/多鏡頭相機等創新設計不斷推陳出新,於帶動手機內外元件、機殼材質改變同時,與終端加工息息相關的台灣工具機暨零組件廠商也早已佈局。


自從去年同期舉行的台灣國際工具機大展(TMTS)上,已可見到不少工具機廠商為了滿足越來越多樣客製化需求,而陸續推出專用單機、夾治具,甚至是自動化設備與系統的專用Turnkey解決方案,而且對於單一窗口服務的期望越來越高,也讓諸多上游零組/配件廠商必須協同客戶需求整合創新,才能在逆境求生,搶得新訂單!


其中,無論是半導體、醫療、光電、手機加工產業,在製程中或是應用端都有很多硬脆材料加工的需求;加上現今智慧手機正逐步邁向5G通訊,加上無線充電應用更為普及,都會讓工具機產業導入超音波加工手機面板玻璃、軟性銅箔基板,或是鈦鎳合金、鎢鋼、藍寶石、碳化矽、二氧化鋯等特殊複合材料機殼、模具等開發需求大增,適用於加工藍寶石玻璃、二氧化鋁、二氧化鋯、碳化矽、各種陶瓷石英等脆硬材料,與石墨、碳纖玻璃、純銅、鎳鐵機材合金等軟質材料,以及銣鐵錋等磁性材料,對於加工時間及工序的效率要求越來越高。
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