帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
化合物半導體技術論壇登場 打造次世代通訊願景
 

【作者: 王明德】   2017年08月17日 星期四

瀏覽人次:【12167】


預計2020年,市場將出現商業化應用,高速傳輸對行動設備帶來嚴峻挑戰,新世代的行動設備需要滿足更高的溫度、功率、電壓、效能與抗輻射需求,就目前技術來看,具備寬能帶、高飽和速度、高導熱性和高擊穿電場強度等特色的化合物半導體碳化矽 (SiC)、氮化鎵 (GaN) 無疑是市場上高溫、高頻及高功率元件材料的最佳解答,根據Yole Development的研究指出,2013年至 2022年,SiC功率半導體市場年均複合將達 38%,而 2016 年至 2020 年 GaN 射頻元件市場複合年增長率將達到4%,因此,如何積極因應此一趨勢,善用本身優勢布局市場,將是台灣半導體產業這幾年的重要課題。


持續精進的化合物半導體技術
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

相關文章
雷射輔助切割研磨碳化矽效率
ST和Exagan攜手開啟GaN發展新章節
化合物半導體技術升級 打造次世代通訊願景
相關討論
  相關新聞
» 國研院半導體中心與旺宏合作開發新型高密度、高頻寬3D DRAM
» 意法半導體推出全新 NFC 讀卡器 IC 與模組化套件 為非接觸式設計注入新動力
» Nuvoton新型工業應用鋰電池監控IC即將量產
» 現代汽車聯手三星 成功試驗智慧製造5G RedCap專網技術
» 休士頓大學研發3D X光技術 精準醫療影像獲突破


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK92R1MLCRWSTACUK4
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw