赫联电子将亮相2018厦门工业博览会

赫联电子将於4月12日- 15日亮相2018厦门工业博览会(XMIE)。届时赫联电子将连同Alpha, Cinch, Heyco, Metz Connect, Molex, Panduit, PEM, TE Connectivity等全球知名供应商展示各应用领域下的电子元器件及最新解决方案。这些应用领域主要为工业、自动化与传感器。

此次赫联电子还增设了现场抽奖活动，每位到访者均能获得壹次抽奖机会，奖品丰富多样。我们将在厦门国际会议展览中心A馆A3368展位展出，竭诚欢迎您的到来。

作为海峡两岸间规模最大的工业展，2018厦门工业博览会将汇聚超过1000多家企业叁展，汇聚最新技术和产品，以及回应中国制造2025工业计划，覆盖的热点涵盖：聚焦智能制造，拟设制能制造（工业机器人和自动化）、机床设备、橡塑工业、工模具及功能部件、广告技术、LED及印刷包装展区、工程机械、表面处理等。
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