联发科发表3奈米天玑9400旗舰5G晶片 采用Arm v9.2 CPU架构

联发科技今日发表最新旗舰5G行动晶片天玑9400，主打边缘AI、沉浸式游戏和极致影像。这款第四代旗舰晶片采用第二代全大核设计，结合Arm v9.2 CPU架构，以及最先进的GPU和NPU，带来突破性的性能和超高能效。

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联发科技总经理陈冠州表示：「联发科技以AI推手的角色，积极推动生成式AI技术的发展与普及。天玑9400具备强大的agentic AI功能，完善支援未来使用者所需的各类生成式AI应用程式，提供个人化服务，并率先支援装置端LoRA训练和影片生成，赋予装置尖端生成式AI能力。天玑9400承袭卓越的性能与能效设计，为使用者打造非凡的旗舰体验。我们将持续透过技术突破和产品创新，带动联发科技在市场上的稳健成长。」

天玑9400采用第二代全大核CPU架构，包含1个最高频率可达3.62GHz的Arm Cortex-X925核心，以及3个Cortex-X4、4个Cortex-A720核心。相较於前一代旗舰晶片天玑9300，天玑9400单核性能提升35%，多核性能提升28%。此外，天玑9400采用台积电第二代3奈米制程，功耗较前一代降低40%，带来更持久的电池续航力。
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