贵宾先进云集  台大举办Android开放手机平台论坛

今日（8日）台大博理馆举办一场开放式手机平台论坛，由台大系统晶片中心邀请产官学研各界、目前正在叁与研发Android行动装置软体平台的重要代表与会，共同深入探讨Android开放式手机平台的发展趋势与对於落实其商业模式的看法。除了座谈贵宾之外，Google台湾工程研究所所长简立峰也特别应邀全程叁与此项论坛，积极听取各方意见。

图一 : 各产业界贵宾难得云集出席叁与由台大系统晶片中心所举办的开放式手机平台论坛，深入分享对於Android平台的看法。（Source：HDC） BigPic:600x400

主持人工研院晶片中心??主任吴安宇教授开宗明义简述目前Android开放式软体平台的主要架构，在於定义OS、Middleware以及User Interface，硬体部分则遵循定义标准设计SoC IC架构，为了就是让行动装置拥有PC等级的应用环境，软体stack主要是以Linux 2.6.23为基础，Library以及run time是其设计重要主轴，以支援2D/3D绘图和多媒体上网功能。因此在软体层部分的多媒体设计架构以及包括CPM（content policy manager）等middleware区域的扩展，会是Android软体平台未来需要开放软体支援成熟的重点，也是台湾厂商比较薄弱的环节，但这个部分会是Android平台本身发展、也是台湾厂商及相关产业链能否藉由叁与研发设计获得重要位置的关键。而MPU对於Library以及run time以及顺畅驱动整个Android平台也是非常重要，目前能支援ARM-based 926系列内核，结合MPU、Java引擎和DSP加速处理器的SoC架构，应该是与Android软体平台相辅相成的另一重要硬体架构。

原属於大众电脑集团子公司、後来独立的OpenMoko之Special Operations Jollen Chen表示，OpenMoko早先便积极投入研发手机软体平台作业，去年底已经完成整体程式码内容，预计4月将会公布整合软硬体和机构的开放平台方案。目前OpenMoko代工Dsah首款可由GPS自动化模式接取网路的设计方案。Jollen Chen认为Android平台不失为一种可让开放社群协作叁与的新商业模式，而Linux平台并不是以节省成本为主要内容，因为结合晶片大厂专利授权的NRE研发费用，仍须1000万美金左右，因此Android平台是让厂商有机会创造另一款开放商业模式的架构，采用垂直整合、後端代工制造的模式，去缩短客户从开放资源到产品成型的过程成本，会是目前主要的获利模式。
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