• (1)后端：硬体资源最大，设备位于机房，强调稳定，如伺服器





• (2)前端：硬体资源次之，设备位于办公室或居家，强调效能，如个人电脑、工作站





• (3)行动端：硬体资源最少，设备随处携带，强调省电，如笔记型电脑、个人数位助理

事实上也确实如此，Sun的JAVA规格概分为J2EE（Enterprise Edition）、J2SE（Standard Edition）、J2ME（Micro Edition），正是针对「后端、前端、行动端」的概念而做的区隔，同样的Microsoft的作业系统也同样如此对应，后端为Windows NT/2000、前端为Windows 98/Me/XP、行动端为Windows CE/CE.Net，同样的Intel也是，后端为IA64、前端为IA32、行动端为StrongARM/XScale。

而本文的重点在于同时具备前端与行动端特性的笔记型电脑，加上2002年底资讯月的降价热销，使得笔记型电脑在出货量上超越桌上型电脑已逐渐可能。因此我们不得不重视将成为出货量最大宗资讯设备的零组件发展，以下将针对笔记型电脑的零组件现有态势进行分析与说明。

CPU中央处理器

笔记型电脑用的CPU在386、486时代与桌上型电脑用CPU没有太大差别，但到了Pentium由于耗电量大增，Intel（英特尔）开始将笔记型CPU与桌上型CPU的发展分开，即桌上型称Pentium，笔记型称Mobile Pentium，后续的各款CPU如Celeron、Pentium II等都会加注「Mobile」字样，以示区别。Intel在Pentium时代大幅领先其竞争对手，不仅桌上型Pentium占有率一度高达80％，在笔记型领域更是一家独大，Cyrix（新瑞仕）、AMD（超微）在同一时间没有任何笔记型CPU推出，直至1997年AMD推出Mobile K6才稍有转变。

《图一　Intel目前最顶级的Mobile Pentium 4 Processor-M处理晶片〈资料来源：Intel网站〉》

AMD推出Mobile K6成功抢下低阶市场后，后续Mobile K6-2、Mobile K6-III也都有更佳的市场斩获，无奈到了Athlon时代，对于Mobile领域的发展又再度转弱，如今虽有Mobile Duron、Mobile Athlon XP，但采用的厂商相当少，仅有惠普HP（此指前Compaq康柏）采用，其余的美国大厂一律采用Intel Mobile CPU，如Mobile Celeron、Mobile Pentium III、Mobile Pentium 4等。

《图二AMD产品发展蓝图〈注：AMD预计未来将推出Mobile Athlon 64处理晶片，研发代号Odessa，预计使用SOI铝绝缘技术制造，并将晶片面积压在90mm平方内〉〈资料来源：AMD网站〉 》

比较特别的是2000年1月宣布进入市场的Transmeta（全美达），在2000年下半就纷纷遭美国大厂所拒，2001年开始于日本资讯大厂（如NEC恩益禧、Fujitsu富士通、 Sony新力索尼等）方面有所斩获，不过后来发生晶片上的瑕疵，TM5600晶片在某运作时脉读取L2快取资料会错误，导致日本厂商大量回收市面存货及补救，少则200台多则2万台，不过此风波并没有过度影响Transmeta在日本市场的斩获。

《图三　Transmeta最新的Crusoe TM5800处理晶片〈资料来源：Transmeta网站〉》

除了Intel、AMD、Transmeta等三家美国业者外，国内的VIA（威盛电子）所推出的C3也勉强能挤入笔记型CPU的领域，由于2001年ECS（精英电脑）提出DeskNote理念的产品，强调笔记型电脑的外观设计（但不内建电池，且部分组件也与桌上电脑相同），但却拥有桌上型电脑的价格，在海峡两岸销售上颇有斩获，使得VIA C3晶片在桌上型电脑外另辟了一项出路。

《图四　VIA C3针对零售进行包装，图为罐装贩售的VIA C3处理器〈资料来源：VIA网站〉》

不过展望未来，笔记型CPU的市场态势仍会是Intel独大，一方面Intel在半导体技术上的偏执与速度依然首屈一指，另一方面未具证实的消息显示Intel以充分利用供货优势来排挤其他业者的笔记型CPU，据知1997年Cyrix推出低价整合型晶片MediaGX时，获得Compaq采用于低价笔记型电脑中，而IBM曾考虑采用，但遭受Intel警告若采用将会有断货的抵制，同样的情形也发生在Transmeta上，欲考虑使用Transmeta Crusoe CPU的笔记型电脑业者即便认为效能与省电效率理想，也会以Intel CPU仍为大宗出货为考量而放弃其他业者的笔记型CPU，所以，即便Microsoft在Tablet PC展示上力拱Transmeta，但相信未来Tablet PC市场上Transmeta的拓展发挥也将相当有限。

此外，Intel即将发表全新设计观念的笔记型CPU Banias（研发代号），据知是以Mobile Pentium III的核心重新构装设计，在省电方面大大强化，因此Intel不仅可能手段胜，也有极大的可能为实力胜。

另外若谈论笔记型CPU技术，目前除VIA外三家业者都有对应的省电技术，如Intel的QuickStart、Speed​​Step、Enhanced Speed​​Step、AMD的PowerNow!、以及Transmeta的LongRun，从发表顺序上是Transmeta最先、AMD次之、Intel最后，名词上虽有不同，但技术上都是侦测运算负荷量来动态调整供电电压与运作时脉，借此达到省电，不过细部技术实作上也有差异，Intel仅能2段切换，且是依据供电来源而切换（供电来自插座或电池），但其他业者多倾向多段切换、无段切换，以及真正侦测运算负荷量来动态切换。

Chipset晶片组

IA32晶片组主要业者有Intel、AMD、Nvidia、ATI、Micron（美光）、SiS（矽统）、VIA、ALi（扬智），虽然有八家业者，但真正能提供笔记型晶片组的却很少，至多为Intel、SiS、Ali等，其中AMD的产品主力不在晶片组，推出晶片组的技术示范意义大于市场意义，Nvidia着重在桌上型系统，笔记型尚无涉猎的迹象，至多提供笔记型用3D绘图晶片，同样的ATI、Micron的动作就更小，至于VIA也同样没有此方面的太多动作。

很明显的，Intel的晶片组只会支援自家的CPU，而SiS则是Intel与AMD都加以支援，甚至支援Socket 370的VIA C3（精英的DeskNote即是如此），算是最​​广泛支援的业者，至于ALi，已少笔记型电脑业者采用该公司的晶片组，主要是Transmeta的Crusoe晶片已内建北桥晶片（North Bridge；NB），但仍需要相当省电的南桥晶片（South Bridge；SB）相搭配才行，而ALi的南桥晶片最符合其省电要求，因此ALi仅能算是0.5家笔记型晶片组业者，虽然该公司也有完整的笔记型用晶片组产品，但采用的业者并不多。

《图五　与Intel Mobile Pentium 4相搭配的Intel 82845MP晶片组〈资料来源：Intel网站〉》

往未来看，CPU与Chipset合一的设计将日益明显，一方面可以节省封装花费、笔记型电脑业者在空间设计上将更为容易，另一方面愈完整、一致的电路设计有助于省电与散热，因此Cyrix MediaGX、Transmeta Crusoe、Intel Banias等完全无接脚相容包袱的整合设计，将会在未来日益盛行

Graphics绘图晶片、Framebuffer视讯记忆体

在数年前，笔记型用绘图晶片的绘图晶片市场还能见到S3、ATI相互较劲，以及Trident的低成本诉求策略，但在S3为VIA并购后已成为ATI一家独大的局面，同时Trident也进展趋缓，后来虽有Nvidia积极介入（GeForce Go/Quadro Go系列），但短时间也难见成效，至于SiS、Matrox则一直未有对应笔记型市场的绘图晶片。

ATI Mobility Radeon是现今最普及的笔记型电脑用绘图晶片，几乎所有大厂的高阶笔记型电脑都采用Mobility Radeon 7500，视讯记忆体更是达16MB、32MB之多，特殊机种也可达64MB，已经与一般桌上型电脑并驾齐驱，仅次于专业绘图工作站（Workstation）。

除ATI Mobility Radeon外，许多笔记型电脑业者于中低阶机种上采用整合型晶片组内建的绘图功能，例如使用Intel 82830MG（i830MG），整合型晶片组也多半采取UMA（Unified Memory Architecture）的视讯记忆体架构，即是切割部分的系统主记忆体空间充当绘图功能的视讯记忆体之用，i830MG在系统主记忆体于128MB以下时，最大可切割32MB的视讯记忆体，而在主记忆体大于256MB，则最大可切割到48MB记忆体，因此从容量角度看，整合型晶片组的视讯记忆体容量并不输给独立封装、运作的绘图晶片，但效能肯定落于独立封装记忆体，理由是视讯资料存取将与系统其他I/O存取共抢频宽，这是采行UMA架构所不可避免的弱处。

此外，以往Trident、S3等业者提倡将绘图晶片与视讯记体共同封装的作法，在视讯记忆体容量因AGP规格而急速膨胀后也渐不可行，共同封装适合于2.5MB～4MB的视讯记忆体，与今日动辄8MB、16MB的规格格格不入，未来除非半导体技术有更大幅度的突破，否则共同封装短时间不易再现。

另外，在AGP 3.0规格出炉后，开始出现AGP 8X与64-bit AGP等新传输模式与接脚规格，而无论AGP 8X还是64-bit AGP都是针对桌上型电脑、工作站而设，短时间也不会有笔记型电脑采用，即便有也是高阶机种（近年来都标榜成行动工作站，即Mobile Workstation），且会以AGP 8X，64-bit AGP的未知数高于AGP 8X，预计将更晚适用于笔记型。

Memory系统主记忆体

全球DRAM记忆体市场掌握在数家大厂之手，这些大厂分别是Micron（美光）、Samsung（三星）、Infineon（英飞凌）、Hyundai（Hynix现代）以及NEC（恩益禧），至少有60～80％的全球市场占有率。

在规格上，桌上型电脑的记忆体由原有PC100（100MHz x1）、PC133（133MHz x1）的SDR SDRAM换成PC2100（133MHz x2）、PC2700（166MHz x2）的DDR SDRAM，记忆体模组也由168pin DIMM转换成184pin DIMM，同样对应到对笔记型阵营，以往SDR SDRAM为144pin SO-DIMM，如今DDR SDRAM则为200pin SO-DIMM规格。另外有些业者往更高速的PC150（150MHz x1）、PC3200（200MHz x2）发展，但都未成为主流。

目前尚有许多笔记型电脑仍在采用SDR SDRAM记忆体，部分顶级机种已经开始采用DDR SDRAM记忆体，且设计上大多为一至两个SO-DIMM插槽，总容量从192MB至1GB不等，少数机种可达2GB的扩充容量。不过，对笔记型电脑而言，SDR SDRAM转移至DDR SDRAM的速度将会较桌上型缓，理由在于「省电」，DDR SDRAM必然比SDR SDRAM耗电，为了维持外出的电池时效，笔记型电脑业者必须克服此方面的设计问题，才有可能顺利采用DDR SDRAM。

结论

笔记型电脑内的主要晶片组件，除CPU、Chipsets、Graphics、Memory外，也有其他大大小小不等的晶片，如LCD驱动晶片、音效CODEC晶片、电源管理晶片、PCMCIA/Cardbus控制器、BIOS快闪记忆体等。另外在特殊功能诉求上还会有TV-Output（视讯输出）晶片、IEEE 802.11b或Bluetooth（蓝芽）无线晶片与模组，甚至是IEEE 1394a外接埠，不过这些都过于支微细节，本文大体上仅针对关键零组件进行讨论。

从种种角度看，可以发现未来的CPU、Chipsets将会持续整合及演变，其幅度会大于Graphics与Memory，现在的Transmeta Crusoe晶片，以及未来Intel Banias晶片、AMD Opteron（研发代号ClawHammer）晶片，都会采行CPU与北桥晶片整合的设计，部分甚至会将VGA整合于内，也​​唯有如此整合设计才能使晶片面积更小、更省电，创造出更轻薄易携、长时间外用的笔记型电脑，同样的Tablet PC也等同于超薄笔记型电脑，一样依赖笔记型电脑所用的各类组件。

此外，笔记型电脑用的周边零组件也逐渐受用于部分桌上型电脑及伺服器，这将有助于零组件的产量增加、价格降低，这些周边组件包括笔记型电脑用的超薄型软碟、超薄型光碟、MiniPCI介面模组等，而适用的系统如外型娇小的BookSize PC/Slim PC（桌上型电脑），或如超薄片状伺服器Blade Server（刀锋型伺服器） ，刀锋甚至要使用笔记型电脑用的2.5英吋硬碟，或者BookSize PC也会内建如笔记型电脑才有的PCMCI/Cardbus介面、以及各类记忆体读卡控制器（如Sony Memory Stick），这些都是零组件发展更趋一致的趋势。