无人机、智慧汽车、扩增实境或虚拟实境(AR/VR)头戴式装置都使用多个图像感测器,而且通常是用不同类型的感测器来采集周边环境相关的资料。为了传输系统所需的图像资料,每个感测器都需要连接到系统的应用处理器(AP),这为嵌入式工程师带来了诸多设计挑战。
首先,AP可连接的感测器I/O埠数量有限,所以必须谨慎分配,确保所有需要连接至AP的独立元件都有埠可用。此外,无人机和AR/VR头戴式装置体积相对较小并且使用电池供电,所以这些应用中的元件尺寸必须尽可能小,功耗尽可能低。
解决应用处理器I/O埠不足的方法之一是使用MIPI摄影机序列介面-2(CSI-2)规范中定义的虚拟通道,它能够将多达16个感测器资料串流整合为单个资料串流,仅占用一个I/O埠就能将资料发送到AP。实现虚拟通道的首选硬体平台是现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)。其他的硬体平台则需要很长时间来设计,并且可能无法满足无人机或AR/VR头戴式装置等应用所需的低功耗特性。可能有人会说FPGA占用空间太大、功耗太高,作为虚拟通道的平台不太可行。然而,半导体设计和制造方面的进步已经催生出新一代尺寸更小、功耗更低的FPGA。
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