展?? 2026 年,一个全新的智慧机器世代正逐步成形。意法半导体(简称:ST)所观察到的多项趋势,延续了 2025 年初提出的方向;技术持续成熟,并在新的一年加速落地,这些趋势也开始展现更清楚的轮廓。既有技术的大量导入,正推动工业设备、机器人、车用电子、消费性电子产品与智慧家庭,朝向更高程度的自主运作发展,而关键在於专用半导体平台与先进处理架构的到位。
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在技术底层,半导体材料的持续创新仍是关键基础。碳化矽(SiC)、氮化??(GaN)以及矽光子技术,将持续因应市场对高效率电源转换、热管理与高速资料传输不断提升的需求。同时,神经处理器、影像感测器、微控制器与微处理器在架构设计上的发展,也将进一步强化自主与智慧系统的整体能力。这些系统的资安设计,仍将是开发过程中不可忽视的重点。整体而言,ST 对 2026 年的看法相当明确:更聪明的机器,将建立在速度更快、同时也更安全的半导体技术之上。
1. Edge AI:无所不在、全面展开
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