SEMICON揭示半导体前瞻技术 满足车用、智慧城市及穿戴装置需求

SEMICON TAIWAN 2023台湾国际半导体展身为半导体前瞻技术发展的核心平台，驱动各种创新科技的推陈出新，也在今（1）日宣示因应车辆智慧化成为全球趋势，车用晶片成为产业关注焦点，进一步推动如微机电感测器、化合物半导体等的发展动能，软性混合电子也为元宇宙等相关产业应用带来庞大商机。将於今年SEMICON TAIWAN论坛，揭示半导体创新应用如何推展全球科技新局。

图一 : SEMICON也在今（1）日宣示因应车辆智慧化成为全球趋势，车用晶片成为产业关注焦点，进一步推动如微机电感测器、化合物半导体等的发展动能，软性混合电子也为元宇宙等相关产业应用带来庞大商机

其中包含「全球汽车晶片高峰论坛」、「功率暨光电半导体论坛」、「微机电暨感测器论坛」以及「FLEX Taiwan 2023软性混合电子国际论坛」，汇聚了来自全球企业的高阶主管，包括大陆集团（Continental）、电装（Denso）、Garmin、英飞凌（Infineon）、英业达（Inventec）、群创（Innolux）、MIH、稳懋（Win Semiconductor）等。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「半导体是驱动全球科技发展的核心关键，在今年SEMICON TAIWAN中，我们将聚焦车用晶片、化合物半导体、软性混合电子以及微机电系统感测器等多项前瞻技术的革新。我们相信这将有助於台湾产业与国际发展趋势接轨，并持续发挥雄厚的技术实力和丰富的产业经验，为全球科技发展做出更大的贡献。」
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