账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
关键整合 榨出系统每一分厚度
还想更薄?

【作者: 王岫晨】2012年02月21日 星期二

浏览人次:【4790】

人们对于科技的追求永无止尽,有人要行动装置功能更多、有人要运算更强、有人要体积更小、有人则要装置变得更薄。而新一代行动装置的设计者,则是贪婪地想一次拥有以上所有优点,欲借此打造出集所有优点于一身的超级行动装置。


只不过,要打造功能多、运算强、体积小的装置,以现有的技术来说都不成问题。那么,薄呢?


行动装置的薄型化,似乎是所有设计中最高难度的挑战。也难怪当贾伯斯从信封袋中抽出MacBook Air的时候,世人会如此地惊讶与赞叹。而Motorola一推出史上最薄的7.1mm智慧手机Droid Razr,马上让自己从被边缘化的手机市场上,一举跃升成为萤光幕焦点。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
信标技术进步为消费者与零售商带来丰厚回报
覆盖率持续提升 5G正以崭新方式改变产业
从风洞到人行道:智慧型婴儿车电子动力系统开发
智慧型手机指纹辨识发展分析
全新应用程式协助听障人士与外界沟通更顺畅
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 茂纶携手数位资安共同打造科技新未来
» 英国公司推出革新技术 将甲??转化为高品质石墨烯
» 韩国研发突破性半导体封装技术 大幅提升产能并降成本
» 美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
» DigiKey第16届年度DigiWish隹节大放送活动即将开始


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT5IQDGMSTACUK0
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw