低迷的景氣，讓原本企業與技術方面的挑戰更趨嚴苛。變化多端且多元的消費市場，加上顧客在連線、行動力方面的要求，促使設計團隊面臨持續縮短的市場週期、緊縮的研發預算、不斷攀升的ASIC與ASSP非重複性研發工程成本、快速

增加的設計複雜度、以及越來越高的風險。

現今頂尖電子廠商想要生存，勢必得做出改變。

《圖一　 賽靈思總裁及CEO Moshe Gavrielov》

現今企業必須以更少資源達成更的目標，並透過提升工程設計的生產力，讓每一分研發投資能獲得更多收益。每項研發流程必須有充足的彈性來降低風險，進而加快上市時程與反應速度，因應新顧客需求或快速變遷的產業標準。此外，業者還須專注在開發數量更少、高度差異化的設計，開始鎖定新的機會，以擴展各種價位區間與產量的市場版圖。

因此，傳統半導體廠商與整合元件製造商，在面臨新的經濟與市場局勢下，均使出渾身解數奮力求生。

不論是一線或二線半導體供應商，都面臨沉重壓力，在越來越嚴峻的市場環境下，盡可能壓低成本與增加獲利。這些業者不斷出脫或關閉昂貴、過時的半導體事業或晶圓廠，轉移至輕晶圓廠或無晶圓廠的經營模式。整合與鎖定目標的策略，已成為現今潮流，廠商競相爭逐數量越來越少的超高產量應用。ASIC/ASSP設計方案持續快速減少，因為其成本昂貴，加上為了趕上摩爾定律腳步而衍生出可觀風險。三線的半導體初創公司幾乎快要絕跡，因為創投基金的投資走向，已不傾向用較低成本的投資來鎖定快速回收、高獲利的產業。

在新的世界秩序中，目前的半導體經營模式已無法再繼續推展，業者需要更低廉、彈性化、可編程的替代方案，帶動低成本的創新研發。在眾多終端市場中，存在越來越多潛力可觀的中至高產量應用，因此可編程的彈性就成為不可或缺的要素。

展望2010年，在各種電子基礎建設應用方面，可編程平台擁有眾多驚人的成長機會，這類應用包括有線通訊、3G、LTE無線設備的部署等，必須在超過100 Gbps的速度下，透過高效能的DSP處理技術，進行每秒超過1000 Giga次的處理作業。節能環保的Green IT需要省電、高效能的運算架構，並充分發揮平行運算的效益。智慧電網須依賴可編程、高彈性的設備與儀表。監控與保全系統，需要精密的影像處理演算法。這些運算密集的應用，都非常適合採用現今各種尖端FPGA，以發揮其在效能與彈性方面的長處。

就長期而言，這項趨勢明確反映出PLD產業的成長腳步將超越整個半導體產業，因為此技術最能針對市場變遷做出反應，發展出壓低成本、支援高風險應用的解決方案，以滿足範圍日趨縮小、高產量產品市場的需求。

---本文作者為賽靈思總裁及CEO Moshe Gavrielov---