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3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
【東西講座】活動報導

【作者: 籃貫銘】   2024年11月12日 星期二

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隨著摩爾定律逐漸逼近極限,半導體產業正積極尋求突破,而 3D IC 設計正是備受矚目的解決方案之一。CTIMES 東西講座日前舉辦了一場以「3D IC 設計的入門課」為主題的講座,邀請到Cadence技術經理陳博瑋,以淺顯易懂的方式,帶領聽眾了解3D IC設計的發展趨勢、技術挑戰和未來展望。



圖一 :  Cadence技術經理陳博瑋以淺顯易懂的方式,帶領聽眾了解3D IC設計的發展趨勢、技術挑戰和未來展望。(攝影/王岫晨)
圖一 : Cadence技術經理陳博瑋以淺顯易懂的方式,帶領聽眾了解3D IC設計的發展趨勢、技術挑戰和未來展望。(攝影/王岫晨)

陳博瑋首先回顧了EDA(電子設計自動化)的發展歷程,從1947年第一個半導體元件的誕生,到1958年第一個積體電路的問世,再到1970年代EDA工具的出現,這一路發展都與產業需求息息相關。他強調,晶圓代工廠、設計公司和 EDA公司之間的緊密合作,共同推動了摩爾定律的實現,使得晶片上的電晶體數量持續增加,效能也不斷提升。


然而,隨著單晶片效能提升的瓶頸逐漸浮現,多核心處理器和異質整合的概念應運而生。陳博瑋指出,2005 年左右,多核心處理器的出現標誌著一個重要的轉折點,系統設計的思維從追求單晶片效能轉向多晶片平行運算,而3D IC正是在此背景下誕生的。
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