SiP技術：克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵

系統級封裝（System-in-Package；SiP）技術正快速獲得市占率的成長。多項研究預測，未來五年的SiP市場將維持雙位數成長，關鍵在於其優異的電氣特性，以及能夠在單一封裝中整合不同尺寸晶粒的能力，也就是所謂的異質整合（Heterogeneous Integration）。

隨著功率驅動器與馬達控制等應用日益複雜，意法半導體（ST）致力於這波技術浪潮，旗下如PWD13F60、PWD5F60、PWD5T60動力驅動晶片，以及 powerSTEP01微步進控制器，皆屬於此一趨勢下的代表性元件。

然而，我們觀察到許多組裝產線對SiP封裝的製造特性仍不夠熟悉，導致導入初期面臨諸多挑戰。因此，現在正是重新檢視SiP整合製造基礎知識的關鍵時刻。
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