5G、高速運算（HPC）、人工智慧（AI）、量子電腦等前瞻技術，將帶動晶圓代工先進製程需求。台灣已擁有領先全球的晶圓代工先進製程，發展前瞻技術將更有競爭力。然而，舉各國皆然，普遍都面臨晶圓代工先進製程與前瞻技術的高階技術人才極大缺口，有鑑於此，政府正快馬加鞭地推動科技人才政策。

2020年下半年，行政院就大力推動三項關鍵的科技人才政策：重點產業高階人才培訓計畫、關鍵人才培育及延攬戰略及「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」草案。

強化台灣前瞻技術研發能量 祭出三大關鍵科技人才政策

科技部推動的「重點產業高階人才培訓與就業計畫（RAISE計畫）」第五梯次將於2021年元月開始，至2025年8月截止，並將與法人鏈結產學合作計畫整合。該計劃預計培訓1000名博士，經過一年期的在職培訓後投入產業，為企業挹注高階人才。該計畫屬於前瞻基礎建設的「人才培育促進就業建設」，預計2018～2020年辦理三梯次的培訓。由法人等學研單位擔任培訓單位，針對博士級人才辦理一年期的在職培訓，培訓期間至少6個月要到產業界實習，政府將補助每人每月6萬元培訓酬金，培訓完成後科研博士可在業界就業或創業，成為提升產業競爭力的推手。

依據科技部的調查資料，過去約有80％博士級人才進入學研機構就職，投入產業界的比例僅18％。然而，2013年行政院科技會報辦公室曾辦理「生技高階人才培訓與就業計畫」3年期試辦計畫，共培訓325名博士級生技產業人才，經一年培訓後，博士級生技人才的就業率已可達80％，以此推論，運用法人等研究單位及大學校院的能量，鏈結合作廠商共同培養符合國內重點產業所需的高階人才，證實是可行也值得持續推動的方向。

也因此，科技部「重點產業高階人才培訓與就業計畫」將培訓的領域擴大，目前申請單位的領域，除了生技、智慧機械、半導體等之外，已擴及智慧機械、新農業還有文創產業，史前博物館、中央畜產會及農業科技研究院都有提出培訓的申請。

圖一 : 為了強化台灣在前瞻技術的研發能量，政府單位祭出了三大關鍵科技人才政策。

目前已有工研院、金屬中心、國研院、台大、清大及成大等20所法人及大學院校提出申請，申請名額達621名，合作廠商包含宏碁、華碩、神基、台積電、永豐餘等271家廠商；產業領域包括生技醫藥、智慧機械、亞洲．矽谷、綠能科技、循環經濟、新農業、數位經濟、國防科技、晶片設計、半導體等領域。

第二項科技人才政策—「關鍵人才培育及延攬戰略」，也已於2020年10月15日，由國發會向行政院進行報告。國發會表示，在「關鍵人才戰略」推動方面，包含「培育本土數位人才」、「延攬國際關鍵人才」、「深化雙語能力及國際視野」等三大戰略。其中，「培育本土數位人才」方面，政府將透過擴展高教培育量能、促進產學共育及鼓勵企業投資人才等主軸，培植更多具數位技能的本土人才，協助產業轉型。

「延攬國際關鍵人才」部分，除積極推動專案性攬才措施，聚焦延攬全球頂尖數位人才，並擴大招收新南向國家及外國學生來台就讀重點領域科系，也將進一步鬆綁工作、居留等相關規定，並優化租稅及社會保障等相關權益，以提高來台誘因；有關「深化雙語能力及國際視野」，則配合雙語國家政策，持續深化人才英語力，積極培育產業所需的專業領域英文人才。

第三項科技人才政策—「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」，也於2020年11月26日，由行政院通過草案，國立大學可與企業合作設立半導體等國家重點領域研究學院，引入產業資源，以創新專法鬆綁組織、人事、財務、人才培育及採購，突破現行培育機制困境，未來企業與政府各出資一半，擔起培育人才重任。

教育部表示，創新條例主要是由研究頂尖的國立大學與研發領先的企業合作設立「國家重點領域研究學院」，藉由放寬組織、人事、財務、設備資產、人才培育及採購事項，讓產業能有效、有序地參與產學研發。國立大學可以透過研究學院以8 ～12年為期來推動創新，擴大延攬人才。

創新條例除了建立可控可防的環境，避免排擠國立大學既有資源之外，研究學院的運作資金也是以合作企業資金為主，並且其研發成果收入之一定比率，將會提供國立大學用於改善師資、充實設備及其他校務發展。教育部預計立法院本會期完成立法，2021年開始招生，至於國家重點培育技術領域，包括半導體、AI、循環經濟、智慧機械、新農業、金融等產業。

據悉，該創新條例，原本來自行政院考慮推動為期12年、投入96億元、培育4800名碩博士的「半導體人才培育計畫」，後因各種因素考量而改為更具彈性的創新條例，作為培育國家重點領域人才的機制。

教育部表示，未來如經立法院審議通過，教育部將與國發會、經濟部、科技部等部會共同攜手，協助大學打造研究學院創新體制，產官學通力合作，創造產學合作與人才培育新格局，同時大學學術研究與研發成果，可以引領創新、帶動產業發展。

充實國內人才庫 超前部署前瞻技術

可以預期的是，量子科技未來將大大影響醫療、自動駕駛、資安、金融、國防等領域，Google、IBM、英特爾屢傳突破消息，不僅科技大廠；各國政府也傾力投入資源研發，台灣科技部自2018年開始補助「量子電腦專案計畫」，每年研發預算約5.8億元，未來更將提高經費，提升國內量子科技在軟硬體的開發實力，科技部也已啟動並規劃大型相關計畫，以因應台灣量子世代所帶來的變革。

圖二 : 量子科技將大大影響未來的產業發展，科技部也已啟動並規劃大型相關計畫，以因應台灣量子世代所帶來的變革。（source：科技部）

此外，5G、AI、HPC領域更吸引科技大廠群雄逐鹿，各國政府也積極展開佈局，經濟部正推動台灣成為「亞洲高階製造中心」與「半導體先進製程中心」，用以加速導入5G與AI應用，以及完備半導體產業生態鏈。其中，在推動台灣成為「亞洲高階製造中心」方面，經濟部宣布，2020年、2021年匡列76億元預算，透過補助方式，拋磚引玉帶動廠商加碼投資，目標10年引進民間投資1.2兆元，已有三菱化學、信越化學、默克等三家電子高階化學外商響應，規劃在台設立研發中心，未來三年投資總額達90億元。

至於形塑台灣成為「半導體先進製程中心」，策略包含建立更完整半導體產業聚落，藉此吸引更多半導體設備及材料等外商來台投資，擴大國內業者與外商合作，進而落實材料及設備供應鏈自主化與國產化，達成2030年半導體產值5兆元目標。

不過，政府戮力推動產業政策，也要顧及軟實力，也就是科技人才政策，如此方能相輔相成，發揮最大的綜效。尤其是，國內指標型科技企業如台積電、鴻海、廣達、緯創、宏碁等都相繼提出高階人才荒的隱憂，也引起政府高度重視。

圖三 : 科技部的「半導體射月計畫」，就是要建立自主研發能量及培育高階人才。2020年台灣研究團隊，就成功研發出新型類神經網路HarDNet。圖為開發團隊的相關成員。（攝影／籃貫銘）

無庸置疑的是，關鍵知識與技術人才是國家競爭力的核心，政府與企業必須合力培育下世代科技高階人才，才能贏在起跑點。2020年5月20日，總統蔡英文在雙十國慶演說中也已指出，要打造台灣成為國際資本、人才及數位技術匯聚的重鎮。而若台灣要成為亞洲高階製造及研發中心，更需要持續培育及延攬國內外專業人才。

結語

儘管政府推動的科技人才政策，可以達到一呼百應的目的，然而最大的挑戰還是來自於：要企業給予更多的支持與資源響應。畢竟企業是高階人才的雇主，企業必須要能向政府充分傳達高階人才必備條件與專業知識範疇，才有利於政府制定出更貼近企業需求的科技人才培育政策，並集結學界和研發機構的資源，讓政策實行上更有效率與成效，也更能加速國內科技人才養成，超前部署前瞻技術。而不會讓科技人才政策陷入成效不彰的泥淖，在這當中，無論是政府、企業、學界或研發機構，未來都將會扮演著缺一不可的關鍵角色。

**刊頭圖：科技部RAISE計畫第五梯次將於2021年元月開始。該計劃預計培訓1000名博士投入產業。（source：科技部）