面對當前新台幣匯率居高不下，以及RCEP簽署通過等挑戰，都讓台灣製造業成群升級的壓力已迫在眉睫！台灣工具機暨零組件公會(TMBA)日前也延續過去與半導體產業攜手邁向工業4.0經驗，再度邀集協會與法人簽署合作備忘錄，期待能藉此讓有「護國神山」美譽的半導體產業衍生龍脈，世代護佑在地產業。

即使因為2020年上半年因美中貿易戰、COVID-19疫情蔓延全球，導致台灣製造業出口表現疲弱，唯有半導體、資通訊等科技業產品受惠於5G及遠距作業需求而一支獨秀。根據財政部最新發布統計通報指出，台灣生產半導體等機械出口規模，自2013年起已連續8年屢創新高，截至2020年前三季（1~9）月出口金額將近25億美元，約占總體機械出口15.7%，9年來新增10.2%，去年便已超越金屬加工工具機，成為機械業主力出口品項。

背後除了工具機出口金額2019年便已衰退16.1%，2020年前三季更擴大減幅為32.4%、占比10%，與生產半導體機械出口占比（15.7%）的差距持續擴大的因素之外。財政部認為，還包括近年隨著美國、中國大陸及日本、南韓之間的政經爭端，轉化為科技較勁以來，各國日益著重提升自身科技力，尤其是在涉及利益最大且競爭激烈的半導體產業鏈，投資規模也日益擴大。
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