面對當前新台幣匯率居高不下，以及RCEP簽署通過等挑戰，都讓台灣製造業成群升級的壓力已迫在眉睫！台灣工具機暨零組件公會(TMBA)日前也延續過去與半導體產業攜手邁向工業4.0經驗，再度邀集協會與法人簽署合作備忘錄，期待能藉此讓有「護國神山」美譽的半導體產業衍生龍脈，世代護佑在地產業。

即使因為2020年上半年因美中貿易戰、COVID-19疫情蔓延全球，導致台灣製造業出口表現疲弱，唯有半導體、資通訊等科技業產品受惠於5G及遠距作業需求而一支獨秀。根據財政部最新發布統計通報指出，台灣生產半導體等機械出口規模，自2013年起已連續8年屢創新高，截至2020年前三季（1~9）月出口金額將近25億美元，約占總體機械出口15.7%，9年來新增10.2%，去年便已超越金屬加工工具機，成為機械業主力出口品項。

背後除了工具機出口金額2019年便已衰退16.1%，2020年前三季更擴大減幅為32.4%、占比10%，與生產半導體機械出口占比（15.7%）的差距持續擴大的因素之外。財政部認為，還包括近年隨著美國、中國大陸及日本、南韓之間的政經爭端，轉化為科技較勁以來，各國日益著重提升自身科技力，尤其是在涉及利益最大且競爭激烈的半導體產業鏈，投資規模也日益擴大。

台灣則在晶圓代工與封測領域的技術執世界牛耳，並歸功於近年來官方力挺半導體製造及機械產業發展，以及有「護國神山」美譽的半導體龍頭大廠也積極培養周邊協力機械設備、關鍵零組件廠商提高自製能力；加上較不受到關稅影響，使得半導體製程設備及零組件主要出口現正不斷加碼投資半導體產業的大陸市場，約占4成（42%），其次依序為美國（15%）、日本（11%）。

圖1 : 台灣生產半導體等機械出/進口金額、占比及年增率（source:財政部）

然而，由於台灣半導體產業不斷突破研發先進製程及擴大產能，帶動相關生產半導體等機械進口劇增，2020年1~9月進口約123億美元，位居全球前3大進口國，僅次於大陸，又高於相對放緩投資步調的南韓；約占台灣總體機械進口53%，相較於出口占比，仍有龐大成長空間，加上台灣半導體機械設備起步較晚，除外商產製設備外，以出口中低階製程設備及零件為主，如何借力在地化生產以提升國際競爭力，也成為跨產業領域的關鍵課題，避免形成疫後經濟K型反轉趨勢！

智動化協會起跑　工業4.0成半導體合作契機

其中台灣智慧自動化與機器人協會（TAIROS），早在2015年便開始積極推動資源整合與跨產業合作，創造多贏策略。2016年與台灣半導體產業協會（TSIA）、國際半導體產業協會（SEMI）、台灣區工具機暨零組件同業公會（TMBA）等簽署跨業結盟合作備忘錄，促進半導體與智慧精密機械策略結盟，讓強項產業「超強聯盟」效應加乘，建立打國際盃的超強團隊根基。

以協助台灣工具及產業機械升級為智慧機械，突破工業4.0物聯網IIoT的瓶頸，包含結合台灣IC設計和半導體相關產業，邁向感測器（工業IC）自製及高附加價值的道路；並致力讓在台灣深耕的國際半導體設備廠商以在地供應商為後盾，帶動零組件、材料商、精密機械加工及自動化相關產業，進入國際半導體產業鏈。

在超前部署半導體設備多年下，目前協會成員裡已有大廠開始生產晶圓機器人，或涉足設計生產IC封裝測試與半導體自動化、面板製程及檢測整修等設備。為了能拓展合作深度並加速推進效益，策動半導體和電子相關設備產業生態更完善。

2020年9月也在經濟部技術處科技專案的支持下，台灣機械工業同業公會（TAMI）、工研院與德國創浦集團也正式簽署三方合作意向書（MOU），結合德國最先進的高階雷射源，搭配大銀微平台與工研院的製程光路模組，為台灣半導體設備商提供關鍵升級技術。

工具機公會接棒　共通標準深化在地供應鏈

如今更隨著5G通訊、物聯網、AI、量子電腦、自駕車和AR/VR等數位轉型科技擴大應用，帶動半導體產業市場成長。根據SEMI預估2020年全球OEM半導體製造設備銷售總額將達到632億美元，較2019年的596億美元成長6%；2021年營收更將呈現兩位數強勢成長，創下700億美元歷史紀錄。台灣多年來一直在全球半導體生態系扮演核心角色，除了維持過去10年來為全球最大半導體設備消費市場地位，無論政府改朝換代都列為戰略產業，使得台灣半導體製造業的前後端生產技術能始終獨步全球。

基於近期美中、日韓貿易戰都突顯了自主供應鏈的重要性，5G、物聯網、人工智慧、機器人等產品啟動新一輪科技創新週期和成長動力。為推動半導體及相關電子設備生產在地化，建立產業生態系（ECO system），進而促成台灣廠商藉這波貿易戰及後疫時代的跨產業合作發展契機，打造新一代潔淨、強韌供應鏈。工具機公會日前也邀集4大協會：台灣智慧自動化與機器人協會、國際半導體產業協會（SEMI）、台灣電子設備協會（TEEIA）、光電科技工業協進會（PIDA），以及4大法人單位：金屬工業研究發展中心（MIRDC）、精密機械研究發展中心（PMC）、工業技術研究院（ITRI）、資策會（III）共9個單位共同簽署《推動半導體設備在地化跨產業聯盟合作備忘錄》。

透過這次結盟，將透過公協會成員於精密定位與檢測、視覺感測、智動化系統整合等技術來支持半導體設備在地化發展，得有能力設計生產高階製造設備、選用自製零組件，以達到高階製造目標，助益台灣半導體產業在高技術含量和價值環節來突破更多技術瓶頸；同時持續推動產業智慧化、數位化，發展創新應用解決方案來實現產業鏈智慧化，持續為台灣產業技術革新貢獻心力，並注入更多競爭力新動能。

出席見證的行政院科技會報辦公室副執行秘書葉哲良指出，目前工具機、半導體設備全球年營收都約略為600億美元，但半導體設備的10年平均成長率約8-10%，而工具機則低於3%；在台灣，雙方獲利率差距約在8-10%，合作有利於拉近彼此營收和獲利；且就產業鏈來看，上工具機產業主要分布於中部地區，中游自動化設備和下游半導體製程設備主要分布在北部地區，雙方有合作必要；技術上也有30~40%雷同處，例如大銀移動平台、馬達、哈伯冷卻機等，差別只是使用需求概念不同，半導體設備追求2.5D空間的高速、高精度、高解析度，而工具機追求的是3D空間的高速加工能力，但追求品質的精神一致！

TMBA理事長許文憲進一步表示，工具機暨零組件產業雖以出口導向為主，長年穩居全球第四大國，卻因為近年來美中貿易戰、疫情蔓延全球，至今出口表現不佳，又有新台幣匯率居高不下、各國關稅壁壘隱憂。

反觀向來有「護國神山」美譽的半導體產業為台灣龍頭產業，2019年台灣半導體設備規模便高達171.2億美元，一舉超越工具機產業，投資環境優渥，還有學研單位高階人才協助，而在國際享有一席之地。近來經濟部提出的「半導體先進製程中心」與「亞洲高階製造中心」，則是協助台灣產業轉骨的兩大關鍵，也被期待能發揮「母雞帶小雞」的精神，推動半導體及電子相關設備生產在地化，期待藉由這次跨產業結盟合作，建立台灣特有的半導體及電子設備產業生態系。

「事實上，工具機產業已經超前部署半導體設備多年！」許文憲強調，像是上銀的滾珠螺桿、線性滑軌，早已應用於半導體設備；更有東台集團旗下的東捷科技，涉足IC封裝測試設備的設計、生產，以及面板廠製程設備、檢測整修設備、自動化設備等。還有其他工具機會員廠商製造超音波、雷射加工機等產品，經常被應用於加工半導體設備的關鍵零組件。

加上工業4.0技術持續演進，台灣工具機製造廠也紛紛投入研發智慧製造領域，相關智能化產品陸續問世，在精度品質與可靠度的基礎下發展五軸、複合、雷射加工機等高階機種，以滿足使用者需求；同時透過應用IoT物聯網、大數據、智慧生產管理等全方位解決方案，協助客戶更有效達成數位轉型，打造智慧化工廠。

許文憲指出，過去TMBA會員上銀、哈伯都曾通過認證，現今聯盟成員即可透過SEMI瞭解半導體各種規範及規格，並取得歐盟CE、美國UL等認證，初期會先從半導體周邊自動化設備切入供應鏈，未來再逐步切入核心，倘若工具機產業能順利在2年內順利切入半導體設備供應鏈，可望增加20~30%產值。

有別於過去各個公協會較少橫向聯繫，TMBA期盼透過這次結盟將加速推動外商設備製造在地化，更有助於帶動台灣半導體關鍵模組與零組件關聯的產業生態系發展。也期許未來能以政府及法人當後盾，培養台灣半導體及相關產業所需的人才；並借助該聯盟平台，開拓跨產業、跨領域的合作應用，促進關鍵半導體設備及原料的自主化；政府也能善用公協會聯盟的會員廠商能量，帶動設備業跟上全球產業競爭發展的腳步，創造新產業新價值。

圖2 : 工具機暨零組件同業公會（TMBA）期盼透過這次結盟將加速推動外商設備製造在地化，更有助於帶動台灣半導體關鍵模組與零組件關聯的產業生態系發展。（攝影／陳念舜）

產官學研聯手　鏈結國內外大廠資源

值得一提的是，代表官方出席的行政院副院長沈榮津表示，估計2020年台灣半導體產業將有超過2.7兆元的投資額，政府除了推動半導體相關設備在地化之外，還將積極透過引進外商來台，建立在地化設備製造、材料供應鏈及組裝能量；挹注人才與資金補助等措施，實現技術自主化，期待2030年將半導體產值從目前包含採購約1.9兆元設備金額的2.6兆元，倍增為5兆元。

但他也強調：「過去台灣半導體業者將至少要開發2年的先進製程材料配方、最佳化參數等交由外商代工生產，不但錢被外商賺走，競爭對手還可能藉透過外商取得這些機密，成為台灣先進製程技術外流的破口並不合理！」如日韓貿易摩擦就是因為材料受制於人，讓日方限制重要半導體材料輸出到我們競爭對手南韓，使之產業發展受到影響而拉低GDP 1.5%，未來台灣應該要努力建立自主材料供應鏈，避免受制於人。

沈榮津表示，目前台灣石化、材料及精密機械業者，已有機會跨足半導體產業，加上竹科、中科、南科發展已接近飽和，可望促成第四、第五新發展基地。他說：「過去大家都說政府發展高科技重北輕南，跳過台中。現在則只要有土地就有機會，還可以一直往下走，但目前先鎖定區域仍以西部為主，希望帶動區域均衡發展、分散企業經營風險。」

此外，由於美中貿易戰促成半導體設備、材料大廠，紛紛來台設廠或尋求合作廠商。為了提升國外半導體廠商設備在地化比例，沈榮津也親自出面，邀請美商應材(Applied Materials)、泛林研發(Lam Research)、荷蘭商艾斯摩爾(ASML)三大半導體設備外商洽談，加強與台灣在地廠商深入合作，首先針對台廠有機會切入的關鍵模組，包括光罩承載模組、晶圓傳輸模組、電源供應模組培養在地廠商，引進供應鏈體系，擴大在地製造比例。

政府2020年也配合台積電、日月光等先進製程產線需求，藉由前瞻計畫、A-PLUS、產創平台等計畫，協助台灣業者自主開發前段、IC先進封裝設備或供應材料；進而通過台積電實測場域驗證後，可避免受制於外商，並趁機擴散銷售至其他半導體廠。

圖3 : 政府配合台積電、日月光等先進製程產線需求，協助台灣業者自主開發前段、IC先進封裝設備或供應材料，待通過台積電實測場域驗證後，趁機擴散銷售至其他半導體廠，可避免受制於外商。（source:schindlerparent.de）

期許「推動半導體設備在地化跨產業聯盟」成立後，將構築產官研發展溝通及媒合平台，針對半導體及相關電子設備生產在地化，促成更多外商來台投資所需的先進封裝製程設備、精密零組件國產化、智慧製造技術自主化；同時與產業人才進行跨領域、跨產業整合，搶占半導體設備製造商機，讓台灣繼續扮演全球半導體產業的領頭羊。

**刊頭圖（攝影／陳念舜）