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從晶片到PCB Cadence包辦所有設計
設計流程的貫穿與銜接

【作者： 姚嘉洋】   2014年12月09日 星期二
瀏覽人次：【23935】

半導體產業的變化，使得Cadence的解決方案不僅完整，

更具備了前後連貫的特色，為的就是希望從問題的源頭開始，

設法將每個環個環結所面臨的問題，作一次性的解決。
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