3G網路目前雖已成功部署，但其投資無法立即回收的主因是，3G網路雖能提高頻譜效率並降低網路作業成本，但它本身卻無法增加服務營收以及降低手機和應用成本。

新服務的部署雖然受到網路和基礎設施的某些問題限制，手機卻是行動電信業者的主要問題來源。一方面，手機軟體區分過細 (fragmentation) ，另一方面，3G手機架構仍與2.5G手機類似，這意味3G手機只能運用極少量的資源執行應用軟體。

為了解決上述問題，手機需要一套可靠且可擴展的應用平台。適當的應用平台能將手機轉變成一套強大的裝置，讓業者能夠部署獨特誘人的新服務以吸引新用戶、擴大每位用戶的平均營收貢獻 (ARPU) 並減少現有客戶的流失率，進而擴大電信業者的營收。除此之外，正確的平台還能減少手機的零件用料成本以及手機與應用軟體的開發、測試和支援等相關成本，進而協助電信業者節省更多成本。

OMAP架構提供吸引人的服務和完美的使用經驗

行動電話已開始出現新型的複雜多媒體和先進的連結應用，未來幾年還可望大幅成長；除此之外，既有應用與新應用的組合也會帶來創新而複雜的使用模式，讓使用者同時執行多項應用。使用者希望能在維持手機效能的同時，立即回應他們的操作需求。這些新的使用模式包括：

只要實現這些複雜的應用和使用模式，電信業者就能為消費者帶來完美的使用經驗，同時部署誘人的新服務來吸引新用戶、提高用戶的平均營收貢獻並減少流失率，進而擴大公司的總營收。然而這些複雜的應用與使用模式會大幅增加系統的複雜性與效能需求，廠商唯有透過一套強大、可擴展和未來升級有保障的應用平台才能滿足其要求。手機製造商若要利用傳統架構實現這些使用模式，必須花費大量時間進行開發設計，但這很可能會耽誤手機的上市時程。除此之外，傳統架構也會讓軟體堆疊 (software stack) 變得非常敏感，很難在電信公司發展其它複雜的使用模式時隨著擴充成長。

TI OMAP平台可讓行動電話執行高階作業系統和先進應用，並已逐漸成為3G手機的核心組件。首款OMAP處理器OMAP1510已於2002年量產供應，它對NTT DoCoMo FOMA手機的成功有極大貢獻。

OMAP架構已獲得所有主要的手機製造商採用，銷售量迄今已達數千萬套。OMAP是第一種支援所有主要高階作業系統 (Symbian、Windows Mobile和Linux) 的應用處理器，可以發展出最完整可靠的解決方案，同時提供最快速的產品上市時間。

TI的OMAP 2架構是OMAP系列的第二代產品，它把OMAP平台自推出後就成為註冊商標的雙核心架構 (ARM + DSP) 擴大為功能更強的多核心架構。這套新架構包含多個彼此獨立的引擎，可分別執行需要大量處理的工作 (如圖一)：

只要實現這些複雜的應用和使用模式，電信業者就能為消費者帶來完美的使用經驗，同時部署誘人的新服務來吸引新用戶、提高用戶的平均營收貢獻並減少流失率，進而擴大公司的總營收。然而這些複雜的應用與使用模式會大幅增加系統的複雜性與效能需求，廠商唯有透過一套強大、可擴展和未來升級有保障的應用平台才能滿足其要求。手機製造商若要利用傳統架構實現這些使用模式，必須花費大量時間進行開發設計，但這很可能會耽誤手機的上市時程。除此之外，傳統架構也會讓軟體堆疊 (software stack) 變得非常敏感，很難在電信公司發展其它複雜的使用模式時隨著擴充成長。

TI OMAP平台可讓行動電話執行高階作業系統和先進應用，並已逐漸成為3G手機的核心組件。首款OMAP處理器OMAP1510已於2002年量產供應，它對NTT DoCoMo FOMA手機的成功有極大貢獻。

OMAP架構已獲得所有主要的手機製造商採用，銷售量迄今已達數千萬套。OMAP是第一種支援所有主要高階作業系統 (Symbian、Windows Mobile和Linux) 的應用處理器，可以發展出最完整可靠的解決方案，同時提供最快速的產品上市時間。

TI的OMAP 2架構是OMAP系列的第二代產品，它把OMAP平台自推出後就成為註冊商標的雙核心架構 (ARM + DSP) 擴大為功能更強的多核心架構。這套新架構包含多個彼此獨立的引擎，可分別執行需要大量處理的工作 (如圖一)：

《圖一　TI的OMAP 2架構》 - BigPic:571x145

OMAP 2架構協助電信業者部署服務和創造營收，例如：

綜合以上特性，OMAP 2是一套強大、可擴展和未來升級有保障的應用平台，可以實現新的複雜應用和使用模式。

降低成本

行動電信業者只要採用以高階作業系統和TI OMAP-Vox?晶片組為基礎的應用平台，就能擴大營收和降低成本：

這些特性可協助行動電信業者能減少手機的零件用料以及降低應用的開發、測試、支援與維護成本。

OMAP-Vox平台實現成本最佳化的3G手機

TI是領先業界的無線系統供應商，致力透過內容完整和經過成功驗證的成本降低策略，將3G手機成本最佳化。

TI的OMAP-Vox整合式晶片組解決方案是TI降低3G成本的策略核心。OMAP-Vox架構透過下列方法將3G手機的成本最佳化：

應用處理器與數位基頻 (DBB) 整合：

OMAP-Vox晶片組將應用處理器和數據機的數位基頻功能整合至同一顆晶片，讓應用處理器和數據機的數位基頻單元共享許多系統資源 (記憶體和電源管理)，進而省下可觀的成本。高階OMAP-Vox解決方案將兩個核心整合至一顆晶片，一個核心支援應用處理器，另一個支援數據機的數位基頻 (單晶片，雙核心)。低階OMAP-Vox解決方案則讓應用處理器和數據機的數位基頻單元共用一個核心 (單晶片，單核心)，以便進一步降低成本。

DRP技術的射頻整合能力：

TI是透過DRP實現射頻整合的領導者，這種技術可利用數位CMOS製程把射頻整合至數位基頻，減少昂貴困難的射頻測試與調整所導致的成本負擔，同時加速上市時程。TI已推出業界首款單晶片GSM/GPRS解決方案；這個解決方案就是利用DRP把手機的所有關鍵零件整合到一顆晶片，進一步降低成本並節省電路板面積。TI計劃利用DRP的射頻整合能力把3G晶片組整合成單晶片解決方案。

領先業界的製程技術：

製程技術向來是TI的重要資產。TI是首家提供90和65奈米行動電話解決方案的無線系統供應商。TI可以利用製程技術降低成本並提高效能，不需要改變底層晶片組的架構，還能重複使用既有軟體。TI將繼續利用製程技術進一步使3G晶片組的成本結構最佳化。

無論現在或未來，TI OMAP-Vox架構都能結合這三種方法提供成本最佳化的晶片組，進而促使3G手機的用料成本繼續下降。

（作者為德州儀器無線通訊產品技術策略總監）