國內傳統的硬體製造業已經逐漸被中國大陸取代，未來業者能夠發展的應該就只剩下高知識密集的產業，而晶片設計就是其中之一。不過，投資晶片設計業並不能一蹴即成，必須持續而有耐心地培植，最後才能開花結果。

目前國內的晶片設計技術已經比過去提昇許多，有些業者已採購了先進的EDA工具，使軟體與硬體可以同時開發，上游設計與下游製程能夠緊密結合。不過，受到半導體獨大的心理作祟，軟韌體的開發似乎被忽視了，且硬體佈線的重要性也被疏忽了。

有一位年輕的硬體工程師說：「我們公司的晶片設計部門同事都很自傲和自私，當他們的VLSI設計錯誤時，經常要我們部門配合以跳線來修改。結果，在一塊電路板上佈滿了一大堆電線。」他還說：「這不是特例，而是經常發生的事。」如此不合作，難怪這位硬體佈線工程師要滿腹牢騷了。

另有一位韌體工程師說：「明明是暫存器的設計不合邏輯，還要我想辦法用程式來解決。」這是很普遍的現象。如果能利用光罩來修改，成本可以大幅降低。所以，像FPGA、CPLD之類的可程式邏輯裝置就很受歡迎。現在，可能只有一意孤行的業者才會使用無法彈性修改的ASIC。

雖然，目前大多數的晶片設計技術是很有價值的，且晶片設計團隊也常被挖角，但是如果沒有硬體佈線和軟韌體工程師的配合，他們也無法順利完成晶片產品的。因為晶片要有公板和試用軟體程式的搭配才算是一個完整的產品。任何一家晶片設計公司都需要這三組團隊，或者外包，否則他們的晶片----尤其是系統級晶片（SoC）----是很難銷售的。

平心而論，國內當前的晶片設計技術仍然有許多地方需要升級，例如：應從8或16位元邁向32或64位元、能整合類比與數位技術的SoC、具特殊功能的加速晶片、提供功能更完備的軟韌體程式……等。當然上述皆屬於非常複雜的晶片技術，需要很多專家參予與很多資金的贊助。韓國三星集團的成功就是由於他們成功地開發了許多複雜的SoC，而且售價都很低廉，服務又很周到。三星的經驗是國內業者如今正在努力學習的。

韌體設計是國內軟體工程師應該考慮從事的職務。可惜多數的軟體工程師仍受限於學校教育的不足，只熟悉視窗或Linux作業系統，及一般的應用軟體開發工具，對最底層的組合語言和驅動程式都很陌生，但晶片需要這些底層的韌體才能正常工作，因此，除了熟悉HDL語言的人才以外，晶片設計公司也很需要熟悉底層韌體和作業系統的人才。雖然這需要一些硬體知識，但只需幾年的歷練就可以勝任。