在上個月本欄中提到業界需要應用更高階、抽象層級的設計方法學(Methodology)來設計SOC晶片,但關於這個部分、甚至是IP Mall的進行,我們(台灣)能主導的程度其實都並不高。不過再回頭看看SOC這個名詞,近來被炒得震天響──當然,媒體居“功”厥偉,但本文想提出一個問題?誰需要SOC?
就目前的普遍認知,SOC發展的趨動力在於“輕薄短小”的產品設計需求,而SOC能將多顆晶片整合成一顆,不但節省了空間,也加快了個別功能區塊之間的效能,再加上在製程上已進入數百萬閘級的高階製程,這些理由都似乎讓SOC變成主流的晶片設計趨勢。
但知道歸知道,若問及IC設計公司,有多少人能掌握SOC開發,並從中大幅獲利?這個答案應該相當明顯,真正能做得到的還是那幾家IDM大廠,至於他們能否獲利,則值得懷疑。很多人會說,這是因為環境還未成熟,但SOC的趨勢是必然的。真的是如此嗎?或許我們可以看看時下所謂Killer Application的需求。
目前最熱門的應用當屬手持設備,尤其是手機的市場。這個市場無疑訴求輕薄短少、整合功能的設計取向,但不可忽視的其他條件則是市場的快速變動。每家廠商皆在競逐新手機的推出,使得手機一代比一代的壽命更短,過氣手機甚至在二手市場出現論斤拍賣的命運。在如此短的生命週期以及低價競爭趨勢下,SOC的設計時程及成本能否滿足此需求呢?若再考慮標準與功能的變動性,一顆所謂功能完整的SOC可能很快就得退出市場。
再看看另一個掘起中的新市場,也就是“家庭數位娛樂中心”。這是一個殺戮戰場,在伺服端有電視與PC的競爭,兩者還牽動著其週邊的一大堆產品,如LCD顯示器、PVR及Printer等等,而且兩大陣營並非壁壘分明,許多產品走的是中間整合路線,至於如何整合,則是各家戲法各有不同。從中心再向外延伸,在家庭市場還有傳輸標準及閘道器之爭,從有線到無線、從內部到外部連結標準,在這個領域中還存在太多的未定數,試問那一顆SOC能通殺這整個市場呢?
其實有變動才有商機,不然一個市場不就成了夕陽產業,或只是生產成熟的標準產品。但在高速的變動中,“彈性”或許是比“效能”更重要的決定關鍵,因此就電子產品的設計來說,除非SOC真能做到將IP“Plug and Play",即隨插即用,否則仍難敵得過“傳統式”的分散式元件。
我們不能否定SOC的設計優勢,也相信會有愈來愈多的整合晶片出現。但在近期內,這樣的晶片會發生在兩種市場,一是具有特殊利基性的高階產品,如基頻晶片;另外則是成熟型的產品,如低階的PVR、DVD、DSC等等。但在更廣大的中間地帶,分散式元件透過製程或封裝技術也能滿足小尺寸和高效能的市場需求,仍會是零組件市場的真正主流。(歐敏銓)