《照片人物　Silicon Labs副總裁Ed Healy》

電子元件持續走向高密度、高整合性的設計趨勢，以減少元件數及晶片、面板體積，但仍能獲致更佳的效能，並降低成本。在終端通訊設備的市場，尤其是手機的設計上，輕薄短小更是一直以來致力達成的目標，但若打開手機的外殼，其電路板上仍有七、八十個元件，複雜度可以想見。

目前射頻(RF)電路正朝向模組化(SiP)及單晶片化(SoC)兩大路線發展，業者相信不久後的電路板上，將只會見到不足十個的整合晶片。但由於不同功能的射頻元件有不同的適合製程技術，例如PA多採GaAs HBT製程，Switch多採pHEMT，其他元件則有BiCMOS或SiGe等，不一而足，整合的路仍充滿挑戰。

因此能在射頻市場上競逐的廠商，皆有其技術上的獨到之處。1996年成立於德州奧斯丁市的Silicon Labs公司，即以全CMOS製程來開發Mixed-signal IC，且在技術上不斷有所突破而備受注目，至今已申請到超過125項專利。

Silicon Labs副總裁Ed Healy來台接受專訪時表示，該公司產品發展的四大準則是：爭取首創設計、注重高效益應用、確保產品生命週期長、發展專利(IP)構築產業門檻，也就是不會做 "Me too" 的產品，鎖定Mixed-signal IC則是因類比產品技術門檻高，生命週期可達2-3年，而CMOS的製程發展成熟，只要能克服射頻特殊需求的瓶頸，就能設計出最小尺寸、最低成本的Mixed-signal IC，因此他相信各種元件未來都會走向CMOS的製程。

Ed Healy展示該公司在GSM/GPRS的主力 － Aero 收發器晶片組，該項方案將IF SAW過濾器、低雜訊放大器(LNA)、壓控震盪器(VCO)模組及超過六十個在傳統GSM手機上使用的其他分離元件，整合在三個主要元件上，即收發器(Transceiver)、RF合成器(Synthesizer)及通用基頻介面(Universal Baseband Interface)。與其他方案相較之下，Aero晶片組可減少70%的板面空間，及減少80%元件數目，其成就確實可觀。

Ed Healy表示，將複雜的元件整合在簡單的架構下，好處很明顯，但卻不容易，以VCO為例，要以CMOS製程來做，得先克服多種雜訊的問題，Silicon Labs也因具備此一獨到技術，所以即使是射頻IC的同業，也可成為設計上合作夥伴。目前Silicon Labs主要與台積電共同開發CMOS在射頻應用上的技術，其中Aero晶片組核心的合成器即採0.35μm CMOS（2.7 V to 3.6 V），韓國大廠Samsung是最主要的手機配合廠商，預計在今年第二季即可量產採用Aero的手機。

在可預見的未來，手機仍是產量最大的電子產品市場，預計今年將有4.3億支的需求，對於零組件製造商而言，市場相當誘人。國內廠商目前只有部分的被動、功能元件可打進此一市場，關鍵零組件則幾乎無緣分食，但在各個分離元件逐漸被整合的趨勢下，國內廠商的地位岌岌可危，是該力求精進了。