《照片人物 Silicon Labs副总裁Ed Healy》

电子元件持续走向高密度、高整合性的设计趋势，以减少元件数及晶片、面板体积，但仍能获致更佳的效能，并降低成本。在终端通讯设备的市场，尤其是手机的设计上，轻薄短小更是一直以来致力达成的目标，但若打开手机的外壳，其电路板上仍有七、八十个元件，复杂度可以想见。

目前射频(RF)电路正朝向模组化(SiP)及单晶片化(SoC)两大路线发展，业者相信不久后的电路板上，将只会见到不足十个的整合晶片。但由于不同功能的射频元件有不同的适合制程技术，例如PA多采GaAs HBT制程，Switch多采pHEMT，其他元件则有BiCMOS或SiGe等，不一而足，整合的路仍充满挑战。

因此能在射频市场上竞逐的厂商，皆有其技术上的独到之处。 1996年成立于德州奥斯丁市的Silicon Labs公司，即以全CMOS制程来开发Mixed-signal IC，且在技术上不断有所突破而备受注目，至今已申请到超过125项专利。
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