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IC 2.0活性调适、动态因应的电路设计
 

【作者: 陸向陽】2006年12月25日 星期一

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充满牵强附会与行销烟雾的Web 2.0,认为过往的Web是单方主导、阅览为主的性质,而Web 2.0则为多方共同参与、共享,并将创写的比重拉高,成为读写双向的活动。然在此笔者也仿此风,创立一个新词:IC 2.0(或可称为EDA 2.0),IC 2.0与以往最大的不同是:过往的(积体)电路仅会呆板、机械式的规律运作,而IC 2.0是透过电路设计技术的精进,使电路在运作时具备动态性的因应调整力。


虽名为2.0,但其实这种动态因应设计早在90年代中后期就已展露,由于CPU不断高耗能化发展,在持续长时间的尖峰运作中容易导致过热的危险,为了避免过热而毁损晶片,所以提出了硬体监督的设计,透过温度感测器来感测CPU温度,一旦温度上升至危急程度,硬体监督晶片会透过遮罩作法,让时脉产生器输出给CPU的时脉能够减速,减速的CPU便能使用电、发热情形获得收敛,进而解除危急,当然!倘若温度持续恶化且减速的缓和无效,监督晶片则会强制系统关机,以保障安全。


透过即时的温度感测与动态的时脉调节,可以实现晶片过热保护的作用,避免CPU一股脑执行而导致过热,同样的,CPU上端的散热风扇过去也是一股脑的全速运转,如此容易使电脑运作产生高噪音,同时缩短风扇的使用寿命,然同样运用硬体监督晶片,透过感测与控制,在CPU温度低时将风扇转速放慢,在CPU温度高时将转速提升,如此不仅可以降低运作噪音,还能延长风扇的用限,此种因应温度来调整转速的风扇一般称为活性风扇(Active Fan)技术。
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