在现今的市场上，要让产品迅速上市的压力愈来愈大，但产品的生命周期却不断地在缩短。过去一直稳定地处于十二至十八个月的产品设计周期已不复存在，如今常见的是，产品每六个月便会更新。更短的产品生命周期为OEM厂商在更迅速及有效地把新设计推出市场方面，带来更大的压力。有研究指出，产品若延迟四周推出，便会失去大约14％的市场占有率。

曾经被认为是实现系统设计的最具成本效率之ASIC元件，虽然受益于摩尔定律（Moore’s Law），但也同时受限于此一定律。半导体制程的尺寸不断地缩小，使得供应商可以在设计中加入比以前还要多的功能，这是好的一面。然而，与制造这些更小巧制程相关的成本和时间却呈指数级成长。更低的单位成本已由更高的非重复性工程（NRE）成本和更长的设计周期所抵消。第一次矽晶片的开发费用可能高达2000万美元，而随着设计人员朝着90nm及更高阶的制程发展，成本预计还会再进一步​​增加，而且还要计算出错的成本。重新设计会导致光罩成本升高和上市时间延长。这种种因素使得ASIC只能成为在最大量的应用下才能发挥成本效益的方案。事实上，业界预计可编程逻辑市场在未来几年的成长大多来自于传统量大的消费性电子市场。据市场研究机构Gartner Dataquest估计，2004年的低成本FPGA市场规模大约为3.5亿美元，并将于2008年成长至超过11亿美元。

《图一 低成本FPGA市场规模将持续成长》

FPGA普遍被认为是建构原型和开发设计的最快途径。 FPGA矽晶片由于能够进行编程、除错、再编程和重复操作，因此可以充分地进行设计开发和验证，比ASIC环境能更快实现相同的设计，而且风险更低，因为它不需要“重新设计”一组光罩，只需对FPGA重新编程即可。 FPGA还可透过其现场编程能力延​​长产品在市场上的寿命，而这种能力可以用来进行系统升级或除错。
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