当台湾IC设计产业正面临各国及中国大陆倾举国之力扶持自家产业冲击之际，国科会主委吴政忠也在日前宣布，将「前瞻半导体与量子」列入国科会8大前瞻科研平台之一，并启动2025半导体大型研究计画，在半导体人才培育与研发规划10年布局，偕同教育部与经济部，共同培育人才并链结产业。

图一 : (左起)台大电机系杨家骧教授、国研院林法正院长、国研院半导体中心侯拓宏主任、蔡维昌研究员

继日前由半导体产业协会（TSIA）公布IC设计业者首度发起编写的产业白皮书中便披露，台湾IC产业正面临各国倾举国之力扶持自家IC设计业、陆企发展迅速、台湾人才短缺严重、缺乏先进技术研发动能等4大危机。

联发科董事长蔡明介也对此示警：「由於美国箝制大陆发展半导体高阶制程技术，反而让大陆资金流向成熟制程IC，让台湾中小型IC设计业者首当其冲。呼吁政府应推出完整的台湾晶片法案，不仅关注半导体制造，还包括IC设计及下游系统产品应用、生态系、软体等各方面，投入的金额至少要百亿元。」
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