在恩智浦半导体（NXP Semiconductors），我与团队共同开发了一种验证车用雷达积体电路（integrated circuit；IC）设计的新方法。这种左移（shift-left）的方法结合了前期资料表层级度量指标的验证以及虚拟现场试验。借着专注于规格层级而不是硬体实现层级的度量指标，可确保使用来评估设计的验证签核（signoff）准则与客户最为注重的准则相符。而且，藉由在虚拟现场试验模拟路上情境，能够以逼真的雷达IC硬体测试刺激物来实现环境回圈（environment-in-the-loop）验证。

我们的客户之中包含了一级的汽车供应商，他们最关心信噪比（signal-to-noise ratio；SNR）和总谐波失真（total harmonic distortion；THD）等几种被撷取于资料表上的性能表现度量指标。他们对于个别元件的测试结果、程式码覆盖结果、以及其他硬体实现层级的度量指标比较不感兴趣，不过对大部分IC验证团队来说，这些结果却是他们最主要的考量。

除此之外，客户使用现场试验及真实世界的驾驶情境来评估完整的雷达系统，而IC验证团队则经常使用与真实世界讯号相距甚远的测试型态，用来评估个别的RF、类比，以及数位元件（图1）。
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