随着晶片设计越来越复杂，以及人工智慧应用对运算与储存的要求变得更加严苛，不论是处理器或终端应用晶片，都面临散热的严峻挑战，未来晶片设计也显现高度整合与智慧化的发展趋势。

提到晶片设计，往往会出现一个冲突的景象，那就是设计人员必须面临很多艰难的抉择，且最终常常只能妥协（tradeoff）。尤其在人工智慧（AI）技术即将大放异彩的开发时代，做出「高效能或低功耗」、「小尺寸或多功能」这类选择的次数只会越来越频繁。

而在设计AI晶片的巨量题库中，导热无疑是道必考题。在设计考量的天平上，走向多功能、高效能的一端，可能就必须牺牲节能或小巧的特点，且要面对晶片散热问题可能会降低运作效能与产品寿命的威胁。
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