近年来，随着防止汽车发生事故和自动驾驶功能出现，对于先进安全系统高功能化的要求日渐严格。虽然感测器和相机模组配备的零件数量因此大幅增加，但另一方面，由于汽车轻量化和设计性能提升，市场上也对缩小模组的体积呼声越来越高。

然而，电源IC领域中，小型化和可靠度实在是难以兼顾，当晶片和封装做到极小化，并放在汽车温度和杂讯等极为严苛的环境下使用时，可靠度在1.5mm方形封装已达到极限。

ROHM半导体活用多年以来，经由一贯生产体制所培养的设计、制造技术，解决了上述的课题。研发出符合车用标准规范AEC-Q100、采用1mm方形封装的全球最小车用LDO稳压器。
...
...