《照片人物 林孝平认为，面对产品复杂度与IC制程成本提高而产生的风险，未来半导体势必得朝向专业分工的方向发展，分工的项目也会更加精细，业者才能分散因成本提高所产生的经营风险。由此可见，设计服务业的分工的确有其存在的价值，而设计服务业未来的成长与发展性也是值得期待的。》

本刊总编辑黄俊义（以下简称黄）：智原在台湾的IC设计领域已有一段很长的时间，对于国内IC设计服务业的未来发展，智原的观察与看法为何？目前智原又有哪些经营上的策略与展望？

智原科技总经理林孝平（以下简称林）：智原是在民国八十二年由联电的设计部门独立出来，成为亚洲第一家无晶圆厂（fabless）的ASIC供货商，当时台湾自有的IC设计能力仍然不足，因此提供ASIC产品设计服务的业者是以日本、美国等地的外商为主，包括NEC、Toshiba、LSI等等。经过十年的努力耕耘与经验累积之后，台湾本土业者在IC设计上的实力早已拥有世界级的水平，并在国内的IC设计领域里取代外商，智原也在其中建立了品牌上的知名度与权威性，在国内的IC设计业界有不错的表现。

目前全世界的IC产业皆是朝向SoC的趋势发展，随着IC产品的日益复杂与制程技术的不断进步，IC制造成本也越来越高；在此种情况之下，未来半导体势必得朝向专业分工的方向发展，分工的项目也会更加精细，业者才能分散因成本提高所产生的经营风险，半导体「设计服务」的分工即是在这样的趋势下应运而生，而智原正立足在这样的趋势潮流之中，也有信心可在未来的IC设计服务业分工领域之中，占有世界性的一席之地。

设计服务业是必然成形的分工

黄：所以您是否认为，设计服务业将是未来的半导体产业中一定会成形的分工项目？就您的看法，完整的设计服务又应该拥有哪些内涵？

林：虽然目前整体设计服务业尚未成熟，分工的价值也还没有被完全认定，但我认为设计服务业的分工一定会成形；举例来说，目前智原的客户有一半是系统公司，另外一半则是同样无晶圆厂的IC设计公司，这些设计公司在SoC的发展趋势下，面对产品复杂度与IC制程成本提高而产生的风险，也不得不向外寻求合作伙伴。由此可见，设计服务业的分工的确有其存在的价值，而设计服务业未来的成长与发展性也是值得期待的。

完整的设计服务应该是包含IC设计流程中的每一个环节，包括提供大量与种类多的IP让客户选择、IP整合的技术以及确保最后的成品质量。在设计服务业的分工逐渐成形之后，未来IC设计公司应是逐渐往「系统级（System Level） Design House」的方向发展，各家IC设计业者专注在自己所擅长的芯片系统领域，在缺乏所需IP以及整合技术支持时，即与设计服务业者进行合作，如此一来，不但设计业者能分散可能面对的风险，在产品的设计上也能透过分工而更有效率。

黄：对于成为世界级的IC设计中心，您认为国内的半导体产业环境具备哪些优势？台湾设计服务业者又应该如何提升国际的竞争力？

林：台湾成为世界级IC设计中心的机会非常大，其中有两个主要的原因，一是目前全球半导体业重心已经逐渐移往亚洲，对于台湾的IC设计业者来说正是一个发展契机；二是台湾拥有完整的半导体产业链，从上游的IC设计、晶圆代工到下游的封装测试等各个领域，无论是人才或技术都具备世界级的水平；而台湾半导体产业多是由中小企业开始发展，不但分工精细、在工作效率与配合度上也很高，价格更比欧美等地低廉许多，这些都是台湾在环境上的先天优势，不但提供国内设计服务业者很好的发展机会，也是支持台湾成为世界IC设计中心的有利条件。

我认为设计服务业要具备竞争力，前提就是要拥有较大的公司规模，才有足够的能力可提供客户质量保证的国际级技术以及服务水平；但目前台湾除了智原、创意之外，其他设计服务业者的规模都比较小，如果未来能透过整合组成较大规模的公司，彼此之间良性竞争，相信可以使国内业者的能力与地位有所提升，并吸引美国、欧洲、日本等国外的无晶圆厂业者来台进驻投资、或是寻找合作的伙伴，而带动台湾的设计服务业更加蓬勃发展。

黄：SoC是未来IC设计的主流发展趋势，您认为台湾目前在发展SoC产业上的能力是否足够？国内的SoC产业仍有哪些待突破的瓶颈？

林：SoC虽然是非常热门的话题，其实SoC的定义在目前的IC业界仍然很模糊，但我们可以清楚地观察到，具备处理器、内存、数字／模拟讯号等系统构造的产品越来越多，显见SoC的概念确实在逐渐形成当中。由于IC设计业者之间的竞争十分激烈，较先进的SoC技术皆是在进入量产之后才会逐渐转移外流，因此SoC在国外虽已经是主流趋势，台湾的SoC技术会比国外落后1至1.5个世代（generation）。目前在美国、日本等地的SoC产品已经有大量生产，国内的SoC产品也在近年来呈倍数成长，尽管大部分国内SoC产品的内部结构比国外的产品来得简单，却代表SoC亦已成为国内IC设计业者的共同趋势。

设计服务业在SoC趋势中的关键角色

能提供客户完整的SoC解决方案，应是未来IC设计业者必须具备的基本能力，不过目前国内发展SoC的过程中，在有关SIP（Silicon Intellectural Property；硅智财）的议题上，仍有SIP质量标准未明确定义、SIP交易规则未完整建立等问题，使得国内厂商即使有很好的SIP可发展SoC产品，在SIP的整合上还是会面临许多不确定的风险；这些都需要时间来解决，但我相信国内的业者在未来都必然可以逐一克服挑战。

而设计服务业者在SIP 的相关议题中，其实可扮演非常积极而关键的角色。以智原为例，目前我们内部拥有一个运作超过两年的SoC项目小组，主要任务就是针对SIP的开发技术、沟通接口、质量验证等等项目，建立一套共通的标准；这是一个长期的计划，而这些标准一旦建构完成，未来IC设计业者在开发新产品以及SIP的整合与交易上，就能拥有可供依循的规则而减低风险，使台湾的SoC产业迈向更高的层次。

黄：您认为台湾厂商未来是否有机会在SoC领域取得世界级的领导地位？以英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motorola）等国际大厂为例，这些公司在计算机、通讯领域皆已经有很好的SoC开发成品或计划，相关技术也拥有顶尖水平，台湾厂商在未来是否有迎头赶上的机会？

林：SoC这个领域对于台湾业者来说，的确是很大的挑战、也有许多瓶颈存在；台湾科技产业的发展是由OEM（原厂委托制造）／ODM（原厂委托设计）起步，无论是在个人计算机（PC）或是PC外围设备如扫描仪、鼠标等的出货量与质量，在世界上都是数一数二、有非常优秀的表现，但这些设备中最主要的芯片组（chipset）却都来自国外，台湾IC设计业者的专长也集中在应用于这些设备中功能较简单的IC，而应用于无线局域网络（WLAN）与手机等功能较复杂的SoC设计，对于台湾业者来说技术门坎极高。

这是台湾在SoC的发展上必须要特别注意的一点，SoC是硬件制造与软件设计技术的结合，具备丰富硬件制造技术经验的台湾厂商若不能迎头赶上国外业者，加强软件设计与开发的能力，就只能停留在代工厂的阶段而无法提升层次；因此台湾要在SoC领域中有所斩获，首要工作就是积极建构良好的软硬件研发环境，提供国内厂商技术升级与交流的管道。智原站在设计服务业者的角度，也对这样的问题非常重视，目前我们锁定DSP与CPU这两个在SoC中的关键架构，希望能开发出台湾自有的SIP，以提高台湾本土IC设计的竞争力。

黄：中国大陆的半导体产业在近两年的成长十分快速，其未来发展也受到全球的高度瞩目，而两岸近来在半导体产业上的交流与竞争也越来越频繁；就您认为，台湾与大陆在IC设计领域中，是否有可能从目前的竞争对手转变为分工合作的伙伴？未来台湾业者应该以怎样的模式与大陆业者互动，才是对台湾产业发展最有利的做法？

林：目前全球半导体重心已经逐渐移往亚洲，而在这样的趋势之下，整个亚洲发展性最被看好的两个地区，一个是台湾、另一个就是中国大陆。以IC设计的领域来说，大陆目前的技术水平确实还比台湾落后一段距离，但尽管如此，台湾还是不能小看大陆发展的速度，台湾业者要想避免很快被大陆赶上，如何积极营造自我优势，是必须深切思考的问题。

大陆IC设计发展仍存在着许多问题

根据我的观察，中国大陆在IC设计的发展上其实存在着许多有待克服的问题，虽然中国大陆人才很多、潜力也不容忽视，再加上许多外商因看好中国大陆的旁市场而纷纷进驻，使当地看来似乎拥有许多技术提升与产业成长的有利条件，但就因为大陆IC业者大部分是由外商投资，少有大陆本土的厂商，相对来说在公司的资本结构上也会面临许多不确定的风险。此外大陆在知识产权上的观念非常薄弱，盗用他人创意与技术的案件可说是层出不穷，使多数外商对于在当地进行高阶IC设计的投资却步，这也是大陆IC设计产业在发展上的不利因素。反观台湾在这些年来对于知识产权保护观念的重视，在国际间已建立一定的信誉，这就是台湾在与大陆竞争时的优势。

近年来大陆投资的热潮吸引很多台商纷纷前往，而不可否认地，大陆地区有不少大规模的系统公司，对台湾的IC设计业者与设计服务业者来说都是可以寻求合作的机会，但我认为业者无论前往大陆投资或是寻求合作，必须要非常谨慎小心，千万不可受眼前的利益所惑而过度投入，忽略可能隐藏的陷阱；我看过不少前往大陆投资的台湾半导体业者因迷失其中而一败涂地，这些都是可让有意前进大陆的业者知所警惕的例子。智原对于目前在台湾的发展前景非常有信心，除了在本土站稳脚步，也会将重点放在日本、美国、欧洲等地的市场，积极拓展公司的市场领域并提升自我水平。智原目前在大陆的分公司，是以提供如DSP的嵌入式软件等较小型的设计服务为主，对于大陆市场的经营态度比较谨慎保守，不过我认为只要智原能在其他市场上有所表现与斩获，未来如果有发展上的必要，一样能很快地切入大陆市场。

黄：目前无论是国外或国内的IC设计界，皆存在着人才明显不足的忧虑，对于人才的培养或是引进，智原有哪些策略与看法？

林：由于国内的半导体产业非常蓬勃，所需的人力也很庞大，目前台湾理工科系学生在毕业后选择就业的人数，远超过前往国外留学继续深造的人数，这对台湾本土的技术升级可说是一项隐忧，针对于此，政府或许可以透过提供项目补助的方式，来鼓励理工科系毕业学生或工程师出国进修，让台湾的IC业注入新活力。此外，引进国外在IC设计业界有十年以上丰富资历与能力的专业人士，提供这些人才优厚的条件与生活环境，让他们能提供技术上的指导，并与国内的业界相互交流，也是提升国内设计能力的方法之一。

黄：对于整体半导体产业的景气复苏状况，您的观察与看法为何？是否会有「杀手级应用（Killer Application）」产品出现，带动全面的市场需求回温？对于智原未来的发展，您又有哪些期许？

林：什么是「杀手级应用」产品，应该是见仁见智的看法，其实每一种产品都有其价值与发展的空间存在，就看设计与制造的厂商是否有其巧思为产品创造新生命；智原站在提供设计服务的角度，就是开发最新的SIP、协助客户创造产品的差异化，以提升其市场上的竞争力。智原未来也将会继续在设计服务的分工领域努力耕耘，扮演好自己的角色，除了提供其他合作伙伴最高质量的服务，也期望未来能够成为世界级的公司，有更顶尖而杰出的表现。