《照片人物　林孝平認為，面對產品複雜度與IC製程成本提高而產生的風險，未來半導體勢必得朝向專業分工的方向發展，分工的項目也會更加精細，業者才能分散因成本提高所產生的經營風險。由此可見，設計服務業的分工的確有其存在的價值，而設計服務業未來的成長與發展性也是值得期待的。》

本刊總編輯黃俊義（以下簡稱黃）：智原在台灣的IC設計領域已有一段很長的時間，對於國內IC設計服務業的未來發展，智原的觀察與看法為何？目前智原又有哪些經營上的策略與展望？

智原科技總經理林孝平（以下簡稱林）：智原是在民國八十二年由聯電的設計部門獨立出來，成為亞洲第一家無晶圓廠（fabless）的ASIC供應商，當時台灣自有的IC設計能力仍然不足，因此提供ASIC產品設計服務的業者是以日本、美國等地的外商為主，包括NEC、Toshiba、LSI等等。經過十年的努力耕耘與經驗累積之後，台灣本土業者在IC設計上的實力早已擁有世界級的水準，並在國內的IC設計領域裡取代外商，智原也在其中建立了品牌上的知名度與權威性，在國內的IC設計業界有不錯的表現。

目前全世界的IC產業皆是朝向SoC的趨勢發展，隨著IC產品的日益複雜與製程技術的不斷進步，IC製造成本也越來越高；在此種情況之下，未來半導體勢必得朝向專業分工的方向發展，分工的項目也會更加精細，業者才能分散因成本提高所產生的經營風險，半導體「設計服務」的分工即是在這樣的趨勢下應運而生，而智原正立足在這樣的趨勢潮流之中，也有信心可在未來的IC設計服務業分工領域之中，佔有世界性的一席之地。

設計服務業是必然成形的分工

黃：所以您是否認為，設計服務業將是未來的半導體產業中一定會成形的分工項目？就您的看法，完整的設計服務又應該擁有哪些內涵？

林：雖然目前整體設計服務業尚未成熟，分工的價值也還沒有被完全認定，但我認為設計服務業的分工一定會成形；舉例來說，目前智原的客戶有一半是系統公司，另外一半則是同樣無晶圓廠的IC設計公司，這些設計公司在SoC的發展趨勢下，面對產品複雜度與IC製程成本提高而產生的風險，也不得不向外尋求合作夥伴。由此可見，設計服務業的分工的確有其存在的價值，而設計服務業未來的成長與發展性也是值得期待的。

完整的設計服務應該是包含IC設計流程中的每一個環節，包括提供大量與種類多的IP讓客戶選擇、IP整合的技術以及確保最後的成品品質。在設計服務業的分工逐漸成形之後，未來IC設計公司應是逐漸往「系統級（System Level） Design House」的方向發展，各家IC設計業者專注在自己所擅長的晶片系統領域，在缺乏所需IP以及整合技術支援時，即與設計服務業者進行合作，如此一來，不但設計業者能分散可能面對的風險，在產品的設計上也能透過分工而更有效率。

黃：對於成為世界級的IC設計中心，您認為國內的半導體產業環境具備哪些優勢？台灣設計服務業者又應該如何提升國際的競爭力？

林：台灣成為世界級IC設計中心的機會非常大，其中有兩個主要的原因，一是目前全球半導體業重心已經逐漸移往亞洲，對於台灣的IC設計業者來說正是一個發展契機；二是台灣擁有完整的半導體產業鏈，從上游的IC設計、晶圓代工到下游的封裝測試等各個領域，無論是人才或技術都具備世界級的水準；而台灣半導體產業多是由中小企業開始發展，不但分工精細、在工作效率與配合度上也很高，價格更比歐美等地低廉許多，這些都是台灣在環境上的先天優勢，不但提供國內設計服務業者很好的發展機會，也是支持台灣成為世界IC設計中心的有利條件。

我認為設計服務業要具備競爭力，前提就是要擁有較大的公司規模，才有足夠的能力可提供客戶品質保證的國際級技術以及服務水準；但目前台灣除了智原、創意之外，其他設計服務業者的規模都比較小，如果未來能透過整合組成較大規模的公司，彼此之間良性競爭，相信可以使國內業者的能力與地位有所提昇，並吸引美國、歐洲、日本等國外的無晶圓廠業者來台進駐投資、或是尋找合作的夥伴，而帶動台灣的設計服務業更加蓬勃發展。

黃：SoC是未來IC設計的主流發展趨勢，您認為台灣目前在發展SoC產業上的能力是否足夠？國內的SoC產業仍有哪些待突破的瓶頸？

林：SoC雖然是非常熱門的話題，其實SoC的定義在目前的IC業界仍然很模糊，但我們可以清楚地觀察到，具備處理器、記憶體、數位／類比訊號等系統構造的產品越來越多，顯見SoC的概念確實在逐漸形成當中。由於IC設計業者之間的競爭十分激烈，較先進的SoC技術皆是在進入量產之後才會逐漸轉移外流，因此SoC在國外雖已經是主流趨勢，台灣的SoC技術會比國外落後1至1.5個世代（generation）。目前在美國、日本等地的SoC產品已經有大量生產，國內的SoC產品也在近年來呈倍數成長，儘管大部分國內SoC產品的內部結構比國外的產品來得簡單，卻代表SoC亦已成為國內IC設計業者的共同趨勢。

設計服務業在SoC趨勢中的關鍵角色

能提供客戶完整的SoC解決方案，應是未來IC設計業者必須具備的基本能力，不過目前國內發展SoC的過程中，在有關SIP（Silicon Intellectural Property；矽智財）的議題上，仍有SIP品質標準未明確定義、SIP交易規則未完整建立等問題，使得國內廠商即使有很好的SIP可發展SoC產品，在SIP的整合上還是會面臨許多不確定的風險；這些都需要時間來解決，但我相信國內的業者在未來都必然可以逐一克服挑戰。

而設計服務業者在SIP 的相關議題中，其實可扮演非常積極而關鍵的角色。以智原為例，目前我們內部擁有一個運作超過兩年的SoC專案小組，主要任務就是針對SIP的開發技術、溝通介面、品質驗證等等項目，建立一套共通的標準；這是一個長期的計劃，而這些標準一旦建構完成，未來IC設計業者在開發新產品以及SIP的整合與交易上，就能擁有可供依循的規則而減低風險，使台灣的SoC產業邁向更高的層次。

黃：您認為台灣廠商未來是否有機會在SoC領域取得世界級的領導地位？以英特爾（Intel）、摩托羅拉（Motorola）等國際大廠為例，這些公司在電腦、通訊領域皆已經有很好的SoC開發成品或計劃，相關技術也擁有頂尖水準，台灣廠商在未來是否有迎頭趕上的機會？

林：SoC這個領域對於台灣業者來說，的確是很大的挑戰、也有許多瓶頸存在；台灣科技產業的發展是由OEM（原廠委託製造）／ODM（原廠委託設計）起步，無論是在個人電腦（PC）或是PC週邊設備如掃描器、滑鼠等的出貨量與品質，在世界上都是數一數二、有非常優秀的表現，但這些設備中最主要的晶片組（chipset）卻都來自國外，台灣IC設計業者的專長也集中在應用於這些設備中功能較簡單的IC，而應用於無線區域網路（WLAN）與手機等功能較複雜的SoC設計，對於台灣業者來說技術門檻極高。

這是台灣在SoC的發展上必須要特別注意的一點，SoC是硬體製造與軟體設計技術的結合，具備豐富硬體製造技術經驗的台灣廠商若不能迎頭趕上國外業者，加強軟體設計與開發的能力，就只能停留在代工廠的階段而無法提升層次；因此台灣要在SoC領域中有所斬獲，首要工作就是積極建構良好的軟硬體研發環境，提供國內廠商技術升級與交流的管道。智原站在設計服務業者的角度，也對這樣的問題非常重視，目前我們鎖定DSP與CPU這兩個在SoC中的關鍵架構，希望能開發出台灣自有的SIP，以提高台灣本土IC設計的競爭力。

黃：中國大陸的半導體產業在近兩年的成長十分快速，其未來發展也受到全球的高度矚目，而兩岸近來在半導體產業上的交流與競爭也越來越頻繁；就您認為，台灣與大陸在IC設計領域中，是否有可能從目前的競爭對手轉變為分工合作的夥伴？未來台灣業者應該以怎樣的模式與大陸業者互動，才是對台灣產業發展最有利的做法？

林：目前全球半導體重心已經逐漸移往亞洲，而在這樣的趨勢之下，整個亞洲發展性最被看好的兩個地區，一個是台灣、另一個就是中國大陸。以IC設計的領域來說，大陸目前的技術水準確實還比台灣落後一段距離，但儘管如此，台灣還是不能小看大陸發展的速度，台灣業者要想避免很快被大陸趕上，如何積極營造自我優勢，是必須深切思考的問題。

大陸IC設計發展仍存在著許多問題

根據我的觀察，中國大陸在IC設計的發展上其實存在著許多有待克服的問題，雖然中國大陸人才很多、潛力也不容忽視，再加上許多外商因看好中國大陸的旁市場而紛紛進駐，使當地看來似乎擁有許多技術提升與產業成長的有利條件，但就因為大陸IC業者大部分是由外商投資，少有大陸本土的廠商，相對來說在公司的資本結構上也會面臨許多不確定的風險。此外大陸在智慧財產權上的觀念非常薄弱，盜用他人創意與技術的案件可說是層出不窮，使多數外商對於在當地進行高階IC設計的投資卻步，這也是大陸IC設計產業在發展上的不利因素。反觀台灣在這些年來對於智慧財產權保護觀念的重視，在國際間已建立一定的信譽，這就是台灣在與大陸競爭時的優勢。

近年來大陸投資的熱潮吸引很多台商紛紛前往，而不可否認地，大陸地區有不少大規模的系統公司，對台灣的IC設計業者與設計服務業者來說都是可以尋求合作的機會，但我認為業者無論前往大陸投資或是尋求合作，必須要非常謹慎小心，千萬不可受眼前的利益所惑而過度投入，忽略可能隱藏的陷阱；我看過不少前往大陸投資的台灣半導體業者因迷失其中而一敗塗地，這些都是可讓有意前進大陸的業者知所警惕的例子。智原對於目前在台灣的發展前景非常有信心，除了在本土站穩腳步，也會將重點放在日本、美國、歐洲等地的市場，積極拓展公司的市場領域並提升自我水準。智原目前在大陸的分公司，是以提供如DSP的嵌入式軟體等較小型的設計服務為主，對於大陸市場的經營態度比較謹慎保守，不過我認為只要智原能在其他市場上有所表現與斬獲，未來如果有發展上的必要，一樣能很快地切入大陸市場。

黃：目前無論是國外或國內的IC設計界，皆存在著人才明顯不足的憂慮，對於人才的培養或是引進，智原有哪些策略與看法？

林：由於國內的半導體產業非常蓬勃，所需的人力也很龐大，目前台灣理工科系學生在畢業後選擇就業的人數，遠超過前往國外留學繼續深造的人數，這對台灣本土的技術升級可說是一項隱憂，針對於此，政府或許可以透過提供專案補助的方式，來鼓勵理工科系畢業學生或工程師出國進修，讓台灣的IC業注入新活力。此外，引進國外在IC設計業界有十年以上豐富資歷與能力的專業人士，提供這些人才優厚的條件與生活環境，讓他們能提供技術上的指導，並與國內的業界相互交流，也是提升國內設計能力的方法之一。

黃：對於整體半導體產業的景氣復甦狀況，您的觀察與看法為何？是否會有「殺手級應用（Killer Application）」產品出現，帶動全面的市場需求回溫？對於智原未來的發展，您又有哪些期許？

林：什麼是「殺手級應用」產品，應該是見仁見智的看法，其實每一種產品都有其價值與發展的空間存在，就看設計與製造的廠商是否有其巧思為產品創造新生命；智原站在提供設計服務的角度，就是開發最新的SIP、協助客戶創造產品的差異化，以提升其市場上的競爭力。智原未來也將會繼續在設計服務的分工領域努力耕耘，扮演好自己的角色，除了提供其他合作夥伴最高品質的服務，也期望未來能夠成為世界級的公司，有更頂尖而傑出的表現。