账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
微间距覆晶解决方案---Pillar Bump
 

【作者: 王鐵,郭佩娟】2002年06月05日 星期三

浏览人次:【23719】

微间距技术的重要性

在电子产业中,产品朝向外观微小及性能多功能发展已是必然的趋势,因此,对「更轻」、「更小」、「更薄」、「更快」的封装需求也就更加仰赖。而在目前的封装技术中,覆晶(Flip Chip)相对于其他封装方式,具有降低电感、印刷面积,同时提高讯号密度等有利优势,可谓是因应目前电子产品最新趋势。


一般对所谓的覆晶定义系指:晶片面朝下放置(face down),透过精密对位,藉由凸块(bump)与作为载具之基板上线路表面的金属焊垫(pad)黏接。不过,覆晶技术在应用上往往会因为晶片与基板的热膨胀系数不同,造成凸块在晶片与基板的接触面上产生应力效应的问题。因此而有在覆晶封装中采用底层填胶(underfill)的做法来改善此一问题。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
CAD/CAM软体无缝加值协作
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 工研院携手凌通科技开创边缘AI运算平台 加速制造业迈向智慧工厂
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 大同智能携手京元电子 签订绿电长约应对碳有价
» 机械公会百馀会员续挺半导体 SEMICON共设精密机械专区


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BF043VH0STACUKM
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw