账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
提升DSM芯片设计准确度的先进组件模型构造
 

【作者: 李心愷】2000年09月01日 星期五

浏览人次:【7108】

在IC设计的过程中,对不同基本组件模型(Device Model)内含特性及功能描叙的准确程度会直接影响所有电路仿真结果的正确性,但是半导体设计业界一直到了最近两三年间,才开始正视并研讨出相关的组件模型标准。在这之前,大部份的IC设计工程师都必须先由旧有或现存的几种组件模块中找寻合适的项目,再将它们转化成可用的基本设计组件,这个重行塑造组件模块的过程,不仅耗费大量宝贵的工程时间,更对公司内部不同部门或研发团队间的技术转移形成极大的瓶颈。


为了响应广大IC设计族群对统一组件模型的强烈诉求,自1995年起,即有多家公司投入订定标准化组件模型的研究领域之中。其中最重要的一项成果,为推出BSIM3V3标准模型,提供设计人员新的选择,以便克服重新改造旧式组件模型的难题。


多样化模型的历史
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展
台湾AI关键元件的发展现况与布局
精确的MCU规格与应用需求 可大幅提升开发效能
摩尔定律碰壁 成本为选择先进封装制程的关键考量
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
» 新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
» 恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能
» AMD携手合作夥伴扩展AI解决方案 全方位强化AI策略布局


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B964YVEQSTACUK8
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw