先进制程,乃至於先进封装是目前晶片设计的一大难题,尤其是其中的寄生效应与讯号完整性的挑战,一直困扰的晶片开发者。本场东西讲座特别邀请益华电脑(Cdence System)分享其经验与观点,并由技术经理连俊宪先生亲赴现场,一解先进封装发展的各项棘手难题。活动除了深度剖析晶片封装技术趋势与对策之外,更与亲赴现场的开发业者广泛交流,共同讨论前景与挑战。
图一 : 本场东西讲座除了深度剖析晶片封装技术趋势与对策之外,更与亲赴现场的开发业者广泛交流,共同讨论前景与挑战。 |
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为何封装走向先进?摩尔定律是不是已经快要触及物理和经济的极限?连俊宪表示,第一个原因在於钱,虽然晶片制造商还能继续压缩电晶体尺寸,但制造先进晶片的成本一直在增加,包括制造上、验证与工具的开发,以平均良率而言,已不再符合成本效益。
连俊宪指出,成熟制程与先进制程的区分,通常以28奈米为界,而制造一个逻辑晶片所需成本,光5奈米与8奈米就将近十倍的差别,每单位的电晶体所得除以成本效益,已是无法因为微缩而得到好处了,除非特别应用,钱会造成在作选择先进制程上的考量。
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