账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
摩尔定律碰壁 成本为选择先进封装制程的关键考量
【东西讲座】活动报导

【作者: 劉昕】2022年07月29日 星期五

浏览人次:【3253】

先进制程,乃至於先进封装是目前晶片设计的一大难题,尤其是其中的寄生效应与讯号完整性的挑战,一直困扰的晶片开发者。本场东西讲座特别邀请益华电脑(Cdence System)分享其经验与观点,并由技术经理连俊宪先生亲赴现场,一解先进封装发展的各项棘手难题。活动除了深度剖析晶片封装技术趋势与对策之外,更与亲赴现场的开发业者广泛交流,共同讨论前景与挑战。



图一 : 本场东西讲座除了深度剖析晶片封装技术趋势与对策之外,更与亲赴现场的开发业者广泛交流,共同讨论前景与挑战。
图一 : 本场东西讲座除了深度剖析晶片封装技术趋势与对策之外,更与亲赴现场的开发业者广泛交流,共同讨论前景与挑战。

为何封装走向先进?摩尔定律是不是已经快要触及物理和经济的极限?连俊宪表示,第一个原因在於钱,虽然晶片制造商还能继续压缩电晶体尺寸,但制造先进晶片的成本一直在增加,包括制造上、验证与工具的开发,以平均良率而言,已不再符合成本效益。


连俊宪指出,成熟制程与先进制程的区分,通常以28奈米为界,而制造一个逻辑晶片所需成本,光5奈米与8奈米就将近十倍的差别,每单位的电晶体所得除以成本效益,已是无法因为微缩而得到好处了,除非特别应用,钱会造成在作选择先进制程上的考量。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
生成式AI与PC革新
利用学习资源及AI提升自动化程式开发效率
机器学习可以帮助未来的癌症诊断
资料科学与机器学习协助改善颈部损伤评估
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 资策会四项创新技术勇夺ASOCIO DX AWARD奖项
» 资策会2024 STI TECH DAY 协助企业导入生成式AI应用
» 卫福部携手耶鲁大学附设医院签署合作备忘录 促进医疗资讯优化应用
» 达梭系统SOLIDWORKS 2025即将上市 加速产品开发流程
» 亚大生医系获国科会GenAI Star生成式AI百工百业应用竞赛优选


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B8BECC4WSTACUKL
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw