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宏正首款HDBaseT 3.0視訊收發器以使用者導向設計 (2022.03.21)
  根據市調公司Future Market Insights研究報告指出,2021年全球會議室解決方案市場規模估為11.8億美元,全球企業陸續導入先進的會議空間解決方案,預計到2031年將成長到47億美元,2021年至2031年複合年增長率為 14.7%...
英飛凌攜手Sleepiz推出高靈敏雷達技術家用睡眠監測解決方案 (2022.03.21)
  根據科學研究,光是睡眠呼吸中止症的患者就高達約十億人,在夜間睡眠時有呼吸中斷的現象。這會引起各種健康相關問題,包括打呼、日間疲勞、心臟問題和糖尿病等更棘手的議題...
普安推出EonStor GS橫向擴展整合儲存機種 強化企業HPC (2022.03.17)
  普安科技推出EonStor GS橫向擴展(scale-out)整合儲存系列機種,適用於企業高效能運算(HPC)。橫向擴展系列機種可依需求加入多臺GS裝置,打造PB規模儲存空間,大幅強化隨機及循序讀寫效能...
大聯大世平推出NXP S32K1xx汽車通用評估板方案 (2022.03.17)
  大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)S32K1xx系列的汽車通用評估板方案。 近年來,在新四化的帶領下,汽車正在從一個單純交通工具逐漸向智能移動終端的方向發展...
Diodes推出同步降壓轉換器 支援汽車PoL產品應用 (2022.03.17)
  Diodes公司(Diodes)推出多款符合汽車規格的同步降壓轉換器。AP6320xQ與AP6330xQ裝置的額定電流分別為2A和3A,支援從3.8V到32V寬大的輸入電壓範圍。 適用於汽車負載點(PoL)產品應用,包括動力系統、電子儀錶板、遠端資訊處理及資訊娛樂系統,還能提高汽車車身電子設備和照明裝置,以及先進駕駛輔助系統(ADAS)的運作表現...
AMD宣布AMD Ryzen 7 5800X3D處理器之售價及供貨時程 (2022.03.16)
  AMD宣布AMD Ryzen 7 5800X3D處理器的售價以及供應時程。AMD Ryzen 7 5800X3D處理器為首款採用AMD 3D V-Cache技術的Ryzen處理器,具備創新與頂尖的遊戲效能。 Ryzen 7 5800X3D的遊戲效能相比沒有採用堆疊快取技術的處理器高出15%,使其成為全球領先桌上型遊戲處理器...
大聯大品佳推出MediaTek Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語音辨識方案 (2022.03.16)
  大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於聯發科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)的Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語音辨識方案。 全球疫情的爆發加速數位轉型、智慧物聯網的發展進程。為有效對抗疫情,減少人們在日常生活中的直接觸碰,非接觸式技術被廣泛使用在各大場景中...
CEVA推出Wi-Fi 6/6E IP 滿足高效率、低延遲連接需求 (2022.03.15)
  CEVA宣布其被廣泛採用的RivieraWaves Wi-Fi IP系列,推出最新成員 RivieraWaves Wi-Fi 6 AP IP。新IP產品迎合Wi-Fi 6於智慧居家、工業、汽車和物聯網市場的擴展趨勢,並滿足新興消費類和企業應用領域對高位元速率、低延遲連接的龐大需求...
宸曜推出Nuvo-9000和Nuvo-9531系列無風扇嵌入式電腦 (2022.03.15)
  宸曜科技今日宣布,推出最新款的Nuvo-9000系列和Nuvo-9531系列,搭載Intel第12代Alder Lake Core i處理器的無風扇嵌入式電腦,支援高達64GB的DDR5-4800記憶體,靈活擴充、寬溫操作、豐富的I/O埠,是自動化、視覺檢測和工業邊緣運算應用的理想嵌入式解決方案...
igus新型雷射燒結材料打造出3D列印耐化學品耐磨零件 (2022.03.15)
  igus正在擴大其3D列印服務範圍:使用選擇性雷射燒結(SLS)技術,可以製造出耐化學品、免上油的耐磨工程塑膠部件。新型雷射燒結列印材料 iglidur I10 不僅耐酸、鹼、酒精、油脂,並且具有低吸濕性、高韌性和高延展性—這顯示材料斷裂前在剪切載荷下永久變形的特性...
英飛凌推出MOSFET OptiMOS 5功率 小尺寸封裝提高靈活性 (2022.03.15)
  英飛凌科技股份有限公司,推出全新採用PQFN 2 x 2 mm2封裝的OptiMOS 5 25V和30V功率MOSFET產品系列,旨在為分立式功率MOSFET技術樹立全新的業界標準。這些新元件採用薄晶圓技術和創新的封裝,尺寸極小,卻具有顯著的性能優勢...
ST車門區系統晶片L99DZ200G 提升控制功能整合度 (2022.03.14)
  意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)之L99DZ200G車門區系統晶片,提升車身控制模組的功能整合度,可做到單晶片控制前車窗、後視鏡和照明燈以及後窗升降功能。豐富的功能提供同樣豐富的產品優勢,包括更低的系統靜態電流、更高的可靠性、更快的安裝、更少的物料清單和更短的研發週期...
大聯大友尚推出onsemi NCP晶片5G高效電源供應器解決方案 (2022.03.14)
  大聯大控股宣佈,其旗下友尚推出基於安森美(onsemi)NCP1618、NCP13992、NCP4318晶片的5G高效電源供應器解決方案。 5G技術憑藉著高速度、低延遲與巨量連接等三大特性,促進例如自動駕駛、大數據與物聯網等熱點應用的發展...
大聯大詮鼎推出基於高通QCC3056晶片之LE Audio方案 (2022.03.11)
  大聯大控股宣佈,其旗下詮鼎推出基於高通(Qualcomm)QCC3056晶片的低功耗藍牙音頻(LE Audio)方案。 2020年1月6日,藍牙技術聯盟(SIG)宣佈新的藍牙核心規範CoreSpec5.2,其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒佈...
AMD推出Mac Pro適用Radeon PRO W6600X GPU (2022.03.11)
  AMD宣布推出適用於Mac Pro的全新AMD Radeon PRO W6600X GPU,旨在幫助專業使用者突破極限。基於屢獲殊榮的AMD RDNA 2架構,支援AMD Infinity Cache以及眾多先進技術,全新GPU帶來令人讚嘆的視覺效果與卓越的效能,為現今各種熱門的專業應用與工作負載提供強大動力...
ST第三代MEMS感測器添加靜電感測和機器學習 迎接Onlife時代 (2022.03.11)
  意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出第三代MEMS感測器。新一代感測器協助消費性行動產品、智慧工業、智慧醫療和智慧零售產品之性能和功能進入下一個跳躍式的發展...
格羅方德推新一代矽光解決方案 並強化業界合作 (2022.03.11)
  格羅方德司正與包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的業界領導廠商,以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子領導廠商合作,以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案,解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰...
英飛凌EiceDRIVER F3增強型系列閘極驅動器 提供全面短路保護 (2022.03.11)
  英飛凌科技股份有限公司宣佈推出EiceDRIVER F3(1ED332x)增強型系列閘極驅動器,進一步壯大其EiceDRIVER增強型隔離閘極驅動器的產品陣容。 該系列閘極驅動器能夠提供可靠且全面的保護,防止短路故障的發生,讓包括IGBT在內的傳統功率開關以及CoolSIC寬能隙元件得到有效保護...
Bureau Veritas協助推行ISASecure ISA/IEC 62443全球網絡安全符合性計畫 (2022.03.10)
  因應資安威脅的快速變化,對於製造商與系統整合商而言,資安對策是致勝關鍵,推動重點在於建立且落實資安制度,強化資安技術,設計並實作出安全的產品或系統提升整體競爭力...
GF推出首款矽光平台Fotonix 解決資料量驟增並大幅降低功耗 (2022.03.10)
  格羅方德(GF)今日宣布,公司正與包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的業界領導廠商,以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子領導廠商合作,以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案,解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰...
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