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Openfind ArkEase Pro雲端儲存服務平台奪百大創新產品獎 (2018.11.21) |
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國內知名軟體廠商網擎資訊（Openfind Information Technology, Inc.）旗下產品ArkEase Pro雲端儲存服務平台以絕佳使用體驗以及完善安全管控功能設計，勇奪 107 年資訊月系統整合、工具軟體、應用設計類百大創新產品的肯定... |
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AMD Radeon Pro Software Enterprise Software Suite釋出季度更新 (2018.11.21) |
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AMD釋出最新季度的專業驅動軟體更新，Radeon Pro Software for Enterprise 18.Q4版驅動程式為專業人士推出全新「Day Zero Certification Program」，不但在釋出當天就獲得了290項ISV認證，更為M&E和D&M工作流程帶來強大的效能提升，在PTC Creo、Autodesk Maya、SPECviewperf 13 Medical-02中，效能分別提升高達13%、67%和89%... |
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愛德萬測試研發出用於記憶測試系統STT-MRAM的切換電流測量系統 (2018.11.21) |
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半導體測試設備供應商愛德萬測試宣布其與日本東北大學創新整合電子系統中心〈CIES〉的合作，本計畫由東北大學電機研究所教授遠藤哲夫主持，成功地研發出高速、高精確度模組，可以測量磁性隨機存取記憶體〈STT-MRAM〉中記憶束的切換電流，這是眾所期待用於愛德萬測試記憶測試系統的次世代記憶技術，運作速度為微安培/奈米秒... |
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浩亭為工業物聯網（IIoT）提供創新連接解決方案 (2018.11.21) |
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在今年的慕尼克國際電子展上浩亭為工業物聯網（IIoT）世界展示了其創新且具有針對性的連接解決方案。
為了確保與即將到來的工業物聯網（IIoT）保持相容，並且滿足智慧感測器不斷增加的需求，基礎設施需要適應新的要求... |
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浩亭為強勁驅動器提供小型化電力介面 (2018.11.21) |
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浩亭全新M12是最常見的一種圓形連接器，其作為資料和信號介面使用已經廣為人知。為了能夠讓能源密集型應用使用類似的緊湊型介面，M12現在也可使用IEC 61076-2-111標準K編碼... |
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浩亭Ha-Vis eCon乙太網交換機支援高性能成像處理 (2018.11.21) |
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浩亭開發出一種可為資料密集型應用提供量身定制隨插即用網路解決方案的新型乙太網交換機。浩亭新型Ha-VIS eCon無人管理型16埠千兆交換機具備滿足全網路並行處理多個高品質圖像和資料流程要求的必要性能... |
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英飛凌與 NEXT Biometrics 推出生物識別卡參考設計 (2018.11.20) |
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英飛凌科技股份有限公司與全球指紋感測器技術廠商 NEXT Biometrics 公司已聯合開發生物識別支付卡參考設計。此參考平台包含開發與製造具備指紋感測器之智慧卡所需的所有必要元件，可協助智慧卡製造商簡化其生產流程並縮短產品上市時程... |
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康佳特推出搭載 i.MX 8X 的 SMARC2.0 和 Qseven 模組 (2018.11.20) |
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提供標準和客制化嵌入式電腦主機板與模組廠商德國康佳特科技，在2018 德國慕尼黑電子展 (electronica) 展出搭載恩智浦 (NXP) i.MX8 新版本的 SMARC2.0 和 Qseven 模組。
此新小尺寸模組基於恩智浦i.MX 8X，延伸了康佳特對i.MX8 產品的供應，特別適用於需要超低功耗和高度可靠性的產業應用... |
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普安科技部屬EonStor GSc混合雲儲存設備於大型網路監控專案 (2018.11.20) |
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普安科技於今日宣佈已成功部署EonStor GSc混合雲儲存設備在一大型網路影像監控整合專案，負責將 2000 臺 4K 超高畫質攝影機錄製的影片每日歸檔至雲端空間。
該大型專案只需 4 臺具有備援設計的雙控制器GSc 儲存設備，即可滿足專案需求... |
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浩亭為緊湊型har-flexR 1.27毫米間距連接器系列新增兩個堆疊高度 (2018.11.20) |
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為了在器件內適當容納一個或多個印刷電路板（PCB），浩亭利用直角式公連接器（堆疊高度4.85毫米）和母連接器（堆疊高度13.65毫米）拓展了har-flexR 系列產品。
這一拓展填補了該系列的空白，從2019年第一季度開始印刷電路板（PCB）間距將可達到8到20毫米... |
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Mentor擴展可支援台積電5奈米FinFET與7奈米FinFET Plus 製程技術的解決方案 (2018.11.20) |
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Mentor今（20）天宣佈其Mentor CalibreR nmPlatform 與Analog FastSPICE (AFS) 平台已通過台積電7奈米 FinFET Plus 與最新版本的5奈米FinFET製程認證。此外，Mentor 持續擴展Xpedition Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 產品的功能，以支援台積電的先進封裝技術... |
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意法半導體發布全新STM32L0超值系列MCU (2018.11.19) |
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意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）全新STM32L0x0超值系列微控制器（MCU）為STM32L0系列再添價格親民的入門級產品，並為面臨嚴峻成本、尺寸或功率限制的計人員帶來超低功耗技術和32位元ArmRCortexR-M0 +內核心之傑出效能表現... |
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Mentor擴展可支援台積電5/7奈米FinFET Plus 製程技術的解決方案 (2018.11.19) |
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Mentor今天宣佈，該公司的Mentor Calibre nmPlatform 與Analog FastSPICE (AFS) 平台已通過台積電7奈米 FinFET Plus 與最新版本的5奈米FinFET製程認證。此外，Mentor 持續擴展Xpedition Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 產品的功能，以支援台積電的先進封裝技術... |
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Saint-Gobain依托曼茲專業技術開發最新激光製程ACTILAZ (2018.11.16) |
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德國高科技設備製造商Manz集團宣布成為法國工業集團Compagnie de Saint-Gobain的技術合作夥伴，開發用於隔熱玻璃表面處理的全新激光製程；此外激光專業大廠TRUMPF GmbH + Co. KG也參與了這項為期多年的項目，Manz薄膜太陽能事業部長年以來累積的專業知識也將充分運用於ACTILAZ的實施... |
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