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Microchip推出全新雙核和單核dsPIC數位訊號控制器系列 (2019.03.14) |
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隨著高階嵌入式控制應用的開發愈加複雜,系統開發人員需要更靈活的選項為系統提供可擴展性。為此,Microchip宣佈推出全新雙核和單核dsPIC33C數位訊號控制器(DSC),能夠滿足不斷變化的應用需求,在記憶體、工作溫度和功能性安全方面提供更多選擇... |
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德州儀器整合四通道與雙通道射頻採樣收發器實現多天線寬頻系統 (2019.03.14) |
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德州儀器(TI)近日推出兩款新型射頻採樣(RF-sampling)收發器,整合四個類比轉數位轉換器(ADC)和四個數位類比轉換器(DAC)於單晶片上的收發器。四通道AFE7444和雙通道AFE7422收發器具備業界最廣的頻率範圍與最高的瞬間頻寬 (instantaneous bandwidth)... |
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浩亭推出配有輔助乙太網介面的MICA可實現兩個乙太網協定之間的資料交換 (2019.03.14) |
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浩亭推出專為工業領域打造的邊緣電腦MICA現已配備輔助乙太網介面。其可用於在兩個乙太網協定(包括有線至無線閘道應用)之間實現資料的輕鬆交換和處理。
許多工業4.0應用需要隔離網路,並只能簡單地在乙太網協定之間來回發送資料,不允許外部應用直接訪問公司網路... |
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圓剛推出輕便型LGM實況擷取盒GC311 (2019.03.14) |
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全民直播的時代來臨,一台輕便好用的擷取盒更是玩家們遊戲實況時不可或缺的重要幫手。台灣遊戲影音直播品牌圓剛科技於3月11日正式於台灣推出新款擷取盒–LGM實況擷取盒... |
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三菱電機聚焦智慧機械APP為台灣工具機產業培育APP人才 (2019.03.13) |
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因應智慧製造趨勢,響應台灣政府逐步實現單機智慧化、生產線智慧化、整廠智慧化的目標,三菱電機致力在台推廣結合工廠自動化(FA)設備與IT技術的智慧製造最佳化概念「e-F@ctory」,利用軟體提升單機的附加價值,為台灣工具機廠創造智慧化與差異化的優勢... |
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u-blox協助SolidRun推出新款IoT邊緣閘道器 (2019.03.13) |
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u-blox和SolidRun共同宣佈針對一系列的新款IoT連網產品展開合作,包括室內和室外用的統包式IoT邊緣閘道器(Edge Gateways)、單板電腦(SBCs, Single-Board Computers)和系統模組(SOMs, System-on-Modules)... |
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京東物流個人快遞業務在31個城市開通 (2019.03.13) |
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京東物流個人快遞業務新增一批寄件城市,覆蓋中國城市數量增至31個,滿足消費者寄送包裹的需求。
京東快遞於2018年10月正式推出個人快遞服務,面向個人用戶攬收包裹,並逐步擴大城市覆蓋範圍... |
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CEVA電腦視覺、深度學習和長距離通訊技術推動大疆無人機產品 (2019.03.13) |
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CEVA宣佈民用無人機和航空成像(aerial imaging)領域廠商大疆在其最新一代Mavic 2空拍無人機產品中部署CEVA DSP核心和平台,實現了設備上的人工智慧、先進的電腦視覺和長距離通訊功能... |
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LINE收費新制上路 企業溝通模式正在轉型 (2019.03.13) |
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近日LINE官方宣佈,自4月18日起,收費制度將全面調整,未來訊息費用按則數計算,企業的溝通成本勢必提高。但換個角度思考,若因為收費而讓企業擁有一個安全的溝通工具,不只可以讓員工提高工作效率,也能避免組織資料遺失或外流,同時具備即時溝通及管理安全,創造企業更順暢、更有效率的溝通環境... |
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普安EonStor GSi智能儲存協助企業數位轉型 (2019.03.12) |
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Infortrend普安科技宣佈針對企業所推出的新世代智能人工智能(AI)儲存解決方案 - EonStor GSi。GSi承襲了Infortrend高性能及穩定的儲存性能,同時通過新的GPU架構實現了對AI的支援,尤其是在監控、醫療保健和媒體等行業... |
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大聯大友尚集團推出安森美半導體40W高電流輸出充電器解決方案 (2019.03.12) |
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大聯大控股宣佈旗下友尚集團將推出安森美半導體(ON Semiconductor)NCP1340及NCP43080的40W高電流輸出充電器解決方案。安森美半導體推出全電壓輸入、5V高電流輸出的NCP1340及NCP43080手機電源充電器解決方案,可達到高效率、低待機功耗與完整保護等需求... |
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HOLTEK新推出BP45FH6N行動電源MCU (2019.03.12) |
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Holtek新推出行動電源專用微控制器BP45FH6N,整合快充行動電源所需的功能,如高解析度PWM、高壓驅動口、LDO與各項保護機制,適用1~3串鋰電池應用,可實現同步整流升降壓控制,最高可輸出12V,涵蓋市場95%快充行動電源需求... |
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蔡司針對先進半導體封裝失效分析推出全新3D X-ray成像解決方案 (2019.03.12) |
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蔡司(ZEISS)今日發表高解析度3D X光(X-ray)成像解決方案新品,支援2.5/ 3D及扇出型晶圓級封裝(FOWLP)等各種先進半導體封裝的失效分析(FA)。蔡司新推出的系統包含分別支援次微米與奈米級封裝失效分析的「Xradia 600 Versa系列」、「Xradia 800 Ultra X-ray顯微鏡(XRM)」及新款「Xradia Context microCT」... |
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Diodes的雙極電晶體採用3.3mm x 3.3mm封裝並提供更高的功率密度 (2019.03.12) |
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Diodes公司推出NPN與PNP功率雙極電晶體,採用小尺寸封裝(3.3mm x 3.3mm),可為需要高達100V與3A的應用提供更高的功率密度。新款NPN與PNP電晶體的尺寸較小,可在閘極驅動功率MOSFET與IGBT、線性DC-DC降壓穩壓器、PNP LDO及負載開關電路,提供更高的功率密度設計... |
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芯測科技提供車用晶片記憶體測試專用演算法 (2019.03.12) |
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芯測科技(iSTART)提供車用晶片記憶體測試專用演算法,透過可配置性設定,協助使用者經過簡單的設定,即可快速的產生記憶體測試與修復電路。根據研究指出車用電子相關晶片大多使用Multi-Port(Two-Port和Dual-Port)的靜態隨機存取記憶體(SRAM)並且與車用電子相關程式多半以Burst Read和Write居多... |
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浩亭AG Biel推出量身定制的3D-MID解決方案 (2019.03.11) |
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借助浩亭3D-MID技術,客戶可以將複雜的電子設備集成整合到汽車中,並且空間要求極低。通過與客戶密切合作,HARTING AG推出的一系列項目均已成功完成。用於自我調整巡航控制的位置感測器便是其中之一... |
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羅德史瓦茲在MWC 2019展出強大的5G NR基地台測試解決方案 (2019.03.11) |
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5G世界逐漸成形,羅德史瓦茲(R&S)在2019世界行動通訊大會展示5G基地台和相關的massive MIMO天線陣列及功率放大器測試解決方案。展示重點包括5G毫米波基地台訊號分析和產生方案以及創新的OTA測試方案,這是一個可在短距離對5G天線陣列進行遠場特性測試的解決方案... |
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是德科技榮獲GTI行動技術創新突破獎 (2019.03.11) |
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是德科技(Keysight)日前宣布旗下的 PROPSIM F64 5G 通道模擬解決方案於2月22日榮獲全球 TD-LTE發展倡議(GTI)組織於西班牙巴塞隆納頒發的行動技術創新突破獎。行動技術創新突破獎旨在表彰行動通訊業者、裝置製造商和供應商,為提高行動裝置使用率、增進使用體驗及擴大市場商機所做的貢獻... |
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